[實用新型]LED封裝結構

無效

• 申請號: 200820214340.4
• 申請日: 2008-12-05
• 公開（公告）號: CN201307605Y
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 黃建中
• 申請（專利權）人: 弘凱光電(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型關于發光元器件，尤其涉及一種LED封裝結構。

背景技術

LED(Light?Emitting?Diode)，即發光二極管，是一種半導體固體發光器件。它是利用固體半導體芯片作為發光材料。當兩端加上正向電壓，半導體中的少數截流子和多數截流子發生復合，放出過剩的能量而引起光子發射，直接發出紅、橙、黃、綠、青、藍、紫、白色的光。LED光源由于具有高節能、壽命長、利于環保等優點，而得到度廣泛的應用。實際上，自LED問世以來，LED的應用面越來越廣泛，其環保節能之優點使得LED被視為21世紀之主要照明光源之一。

為了在照明市場上占得一席之地，不同封裝類型的白光LED在市場上不斷出現。隨著LED的大量應用，LED的需求量越來越大，其中LED顯示屏更是隨著應用的需要而將會受到越來越多的關注。然而，如何提高LED防潮性能以及如何解決成為一個重要的課題。

傳統的LED發光結構包括支架及發光芯片，該支架具有反射杯，發光芯片設置于支架的反射杯中。通常，這種結構的發光二極管做成顯示屏或照明光源后，由于顯示屏或照明光源的使用環境有時會比較潮濕，比如戶外顯示屏或照明光源，尤其在雨天等惡劣環境下。這時，濕氣就會沿著反射杯的曲面侵入到LED內部，影響LED的使用壽命，甚至造成LED失效。

實用新型內容

有鑒于此，有必要提供一種能有效防止濕氣侵入到發光芯片的LED封裝結構。

一種LED封裝結構，其包括載體以及設于載體上的發光芯片，所述載體具有環繞所述發光芯片的反射杯，所述反射杯上具有凹凸結構，所述凹凸結構環繞于所述發光芯片的周圍。

與現有技術相比，所述LED封裝結構在反射杯設有凹凸結構，所述凹凸結構環繞于所述發光芯片的周圍，從而能有效地防止濕氣入侵到發光芯片附近。而且，凹凸結構增加了濕氣進入LED內部的路徑，也增強了膠和反射杯的結合力，即增加了濕氣進入LED內部的阻力，使得所述LED封裝結構具有優異的防潮功能。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例提供的LED封裝結構剖面示意圖。

圖2是圖1中的LED封裝結構俯視示意圖。

圖3是圖1中的LED封裝結構仰視示意圖。

圖4是本實用新型第二實施例提供的LED封裝結構剖面示意圖。

圖5是具有圖4類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示有方形槽。

圖6是具有圖4類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示有V形槽。

圖7是本實用新型第三實施例提供的LED封裝結構剖面示意圖。

圖8是具有圖7類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示有兩個方形槽。

圖9是具有圖7類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示有兩個V形槽。

圖10是本實用新型第四實施例提供的LED封裝結構剖面示意圖。

圖11是圖10中的LED封裝結構俯視示意圖。

圖12是圖10中的LED封裝結構仰視示意圖。

圖13是具有圖10類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示朝向發光芯片的外壁為斜壁的凹槽。

圖14是具有圖13類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示凹槽為V形槽。

圖15是具有圖13類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示有兩個梯形槽的凹凸結構。

圖16是具有圖15類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示有兩個方形槽的凹凸結構。

圖17是具有圖15類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示有兩個V形槽的凹凸結構。

圖18是本實用新型第五實施例提供的LED封裝結構剖面示意圖。

圖19是具有圖18類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示凹凸結構包括分別L位于反射杯外側壁和內側壁的臺階和兩個凹槽，且在發光芯片上覆蓋有熒光膠體。

圖20是具有圖18類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示凹凸結構包括分別位于反射杯外側壁和內側壁的臺階和一個凹槽，發光芯片上未覆蓋熒光膠體。

圖21是具有圖20類似結構的ED封裝結構剖面示意圖，顯示凹凸結構包括分別位于反射杯外側壁和內側壁的臺階和兩個凹槽。

圖22是具有圖9類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示封裝體為模注或模塑形成的透鏡。

圖23是具有圖21類似結構的LED封裝結構剖面示意圖，顯示封裝體為模注或模塑形成的透鏡。

具體實施方式