[實用新型]用于球柵陣列結構集成電路表面貼裝的印錫鋼網

無效

• 申請號: 200820213977.1
• 申請日: 2008-11-28
• 公開（公告）號: CN201319700Y
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 薛海軍
• 申請（專利權）人: 深圳市實益達科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 曾旻輝

【技術領域】

本實用新型涉及一種表面貼裝工藝中錫膏印刷鋼網，尤其是涉及一種用于球柵陣列結構集成電路表面貼裝的印錫鋼網。

【背景技術】

在集成電路封裝中，經常使用到球柵陣列結構(BGA)集成電路封裝技術。采用這種封裝技術的芯片，球柵即為引腳。在將芯片貼裝到印刷電路板之前，需要在球柵的焊盤上涂抹錫膏?，F在常用的方式是在印錫鋼網上100％按照焊盤的形狀進行開孔，孔的形狀與焊盤形狀一致，為圓形。然后將鋼網覆蓋在焊盤上，再利用印刷機上的刮刀，將鋼網上的錫膏填充到鋼網的開孔中。鋼網移開之后焊盤上就留下了與焊盤形狀一致的錫膏。

現在存在的問題是：在印刷過程中，經常會因為更換物料或調整機器設備而暫時停止印刷。因為球柵的面積很小，焊盤孔的面積與球柵一致，也很小，在印刷的過程中，焊盤孔中不可避免地會粘附一些錫膏。在暫停印刷期間，這部分粘附在焊盤孔中的錫膏會因為水分蒸發變得比較干燥。在重新開始印刷時，部分錫膏不容易脫離焊盤孔，使得焊盤孔堵塞，焊盤上錫不夠，在焊接時導致空焊，產生不良品。

【實用新型內容】

有鑒于此，有必要提供一種能夠有效防止焊盤孔堵塞的印錫鋼網。

為了解決上述技術問題，采用以下技術方案：

一種用于球柵陣列結構集成電路表面貼裝的印錫鋼網，其上開設有焊盤孔，焊盤孔為正多邊形。

進一步地：正多邊形的內切圓的直徑為球柵的直徑。

進一步地：正多邊形為正六邊形。

上述印錫鋼網的焊盤孔采用正多邊形，能夠利用邊緣處應力集中的特點，減少焊盤孔阻塞現象。

上述印錫鋼網的焊盤孔的內切圓的直徑等于焊盤的直徑，印刷時的錫膏只有極少部分涂抹在焊盤外，能夠在過回流爐時融化回流到焊盤，避免球柵之間橋接。

【附圖說明】

圖1為印錫鋼網的示意圖

圖2為印錫鋼網的焊盤孔示意圖

其中：

100-印錫鋼網????????????120-焊盤孔

下面結合附圖進行進一步的說明。

【具體實施方式】

以下對pitch間距(即相鄰球柵中心點的距離)大于或等于0.5mm的細間距球柵陣列結構集成電路表面貼裝的印錫鋼網進行改進。

假設球柵焊盤為圓形，直徑為D。如圖1所示，印錫鋼網100上開設有焊盤孔120，焊盤孔120為正六邊形。

如圖2所示，焊盤孔120的內切圓的直徑也為D，即焊盤孔120的內切圓直徑等于圓形球柵焊盤的直徑。在印刷過程因故暫停的時候，正六邊形焊盤孔120中也會粘附有錫膏。暫停時間達到一定程度，如半小時，這部分錫膏會變得較為干燥。在重新開始印刷時，由于焊盤孔120是六邊形，邊角處的應力集中要大于圓形邊緣的焊盤孔，在刮刀力量的作用下，焊盤孔120中粘附的較為干燥的錫膏比較容易從焊盤孔120中脫落，較好地解決了焊盤孔120堵塞的問題。

同時用這種方式的焊盤孔120，在正常印刷的過程中，焊盤上的錫膏量比采用直徑為D的圓形焊盤孔的錫膏量稍大一點。這部分稍多的錫膏量位于pitch正六邊形的六個角落，涂抹在了集成電路板上。集成電路板的材質是不粘附錫膏的。在過回流爐時，這部分錫膏在高溫的作用下，能夠融化回流到圓形焊盤上，避免球柵之間橋接。

在pitch間距大于或等于0.5mm時焊盤孔120如果采用其他形狀，如邊長等于D的正方形，其下錫量會大于前述正六邊形的下錫量，有短路的風險。

上述正多邊形也可以為正五邊形或正七變形，但是正多邊形的邊越多，越接近于圓形，效果就會不明顯。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。