[實用新型]一種固定柱及具有該固定柱的LED模塊無效
| 申請號: | 200820213446.2 | 申請日: | 2008-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN201314519Y | 公開(公告)日: | 2009-09-23 |
| 發明(設計)人: | 王祥斌 | 申請(專利權)人: | 康佳集團股份有限公司 |
| 主分類號: | F21V17/12 | 分類號: | F21V17/12;F21V29/00;G09F9/33;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 | 代理人: | 張全文 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 固定 具有 led 模塊 | ||
技術領域
本實用新型屬于LED(Light?Emitting?Diode,發光二極管)顯示屏技術領域,尤其涉及一種固定柱及具有該固定柱的LED模塊。
背景技術
目前,LED顯示屏被廣泛應用,其主要由多個LED模塊拼裝組合而成。每一個LED模塊具有PCB(Printed?Circuit?Board,印刷電路板)、位于PCB上的IC(integratedcircuit,集成電路)芯片以及散熱板,其中,PCB與散熱板通常通過固定柱連接固定在一起。
如圖1及圖2所示,是現有技術中的一種LED模塊結構。其固定柱100具有螺柱101以及位于螺柱101一端的底盤102;底盤102以及部分螺柱101通過焊錫200而焊接固定在PCB?300上;散熱板400套設在螺柱101上并與IC芯片500相貼合。
上述固定柱100與PCB?300要求焊接牢固,特別是焊錫200高度的一致性要求較高,這是LED模塊安裝能否保證在同一平面的關鍵問題。然而,在實際操作中,通常是通過人工控制焊錫200的高度,操作比較麻煩,焊錫200的流動性很難保障高度要求,若焊錫200過高,會影響裝配,焊錫200使散熱板400被抬高,從而導致散熱板400與IC芯片500之間存在間隙,難以滿足IC芯片500的散熱要求,同時,也難以達到散熱板400與PCB?300的平面度要求。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種可避免焊料高度過高的固定柱。
本實用新型所要解決的另一個技術問題在于提供一種具有上述固定柱的LED模塊,其可保證焊接要求,又能保證散熱板與PCB板的平面度要求,同時還可解決IC芯片的散熱問題。
對于本實用新型的固定柱來說,上述技術問題是這樣加以解決的,該固定柱具有螺柱及臺階部,所述臺階部位于螺柱的一端,并且其外徑大于螺柱的外徑。
對于本實用新型的LED模塊來說,上述技術問題是這樣加以解決的,該LED模塊包括PCB、位于PCB上的IC芯片、散熱板以及固定柱。所述固定柱具有螺柱及臺階部,固定柱的一端焊接固定在PCB上,散熱板套設在螺柱上并與IC芯片頂面相貼合。所述臺階部位于螺柱的一端,并且位于固定柱的焊接端,其外徑大于螺柱的外徑,其臺階面齊平于或低于所述IC芯片的頂面。
與現有技術相比較,上述固定柱上增加了臺階部,焊接時焊料可被限制在臺階部的臺階面以下,而臺階面齊平于或低于IC芯片的頂面,因此可避免焊料高度過高而影響裝配的問題,滿足焊接要求,又能保證散熱板與PCB的平面度要求,同時還使散熱板與IC芯片能夠緊密貼合,可有效解決IC芯片的散熱問題。
附圖說明
圖1是現有技術提供的LED模塊的結構示意圖。
圖2是圖1的側視示意圖。
圖3是本實用新型中LED模塊的一較實施例的結構示意圖。
圖4是圖3的側視示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
如圖3及圖4所示,是本實用新型中LED模塊的一較佳實施例。該LED模塊包括PCB?1、位于PCB?1上的IC芯片2、散熱板3以及固定柱4。固定柱4的一端焊接固定在PCB?1上,散熱板3套設在固定柱4上,并且與IC芯片2的頂面21相貼合。
所述固定柱4具有底盤41、螺柱42及臺階部43,臺階部43位于螺柱42的一端,且位于固定柱4的焊接端,而底盤41位于臺階部43相對于螺柱42的另一端,臺階部43的外徑大于螺柱42的外徑。底盤41及臺階部43焊接固定于PCB?1上,散熱板3套設在螺柱42上。臺階部43的臺階面431齊平于或略低于IC芯片2的頂面21,焊料5的高度被限制在臺階部43的臺階面431以下,這樣,可避免焊料5的高度過高而影響裝配的問題。上述臺階部43的臺階面431可作為散熱板3的安裝配合面,用于支撐散熱板3,以避免散熱板3壓傷IC芯片2。
在本實施例中,固定柱4的螺柱42上的螺紋為外螺紋,螺柱42穿過散熱板3并與一螺母6配合,從而將散熱板3與PCB?1固定組裝在一起。此外,固定柱4的底盤41上具有缺口(圖中未標示),這樣,焊接時焊料5進入缺口中,可以使固定柱4更穩固地固定在PCB?1上,防止其轉動。
上述固定柱4可通過焊錫焊接固定在PCB?1上,為便于焊接,固定柱4的材料優選銅材。
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