[實用新型]換能器封裝結構有效

申請號：	200820213376.0	申請日：	2008-11-14
公開（公告）號：	CN201323653Y	公開（公告）日：	2009-10-07
發明（設計）人：	孟珍奎;金鎬哲;吳志江	申請（專利權）人：	瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
主分類號：	H04R23/00	分類號：	H04R23/00;B81B7/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518057廣東省深圳市***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	換能器封裝結構
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【權利要求書】：

1、一種換能器封裝結構，包括底板、覆蓋于底板的上蓋、由底板和上蓋共同形成的后聲腔和收容于該后聲腔內的換能器和控制電路，換能器與控制電路電連接，所述上蓋包括與底板相對的底壁和自底壁延伸的側壁，所述底壁設置有入聲孔，所述換能器包括一前聲腔，其特征在于：所述換能器和控制電路分別設置在底壁，入聲孔與換能器的前聲腔相連。

2、根據權利要求1所述的換能器封裝結構，其特征在于：所述換能器封裝結構還包括設置在上蓋側壁靠近底板一端的焊盤，該焊盤與控制電路電連接。

3、根據權利要求2所述的換能器封裝結構，其特征在于：所述控制電路與焊盤通過綁定金線實現電連接

4、根據權利要求1所述的換能器封裝結構，其特征在于：換能器與控制電路通過綁定金線實現電連接。

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