[實用新型]集成電路無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820210113.4 | 申請日: | 2008-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN201590079U | 公開(公告)日: | 2010-09-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黃樹良;龔大偉 | 申請(專利權(quán))人: | 技領半導體(上海)有限公司;技領半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50;H01L27/02;H01L23/50 |
| 代理公司: | 北京市浩天知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 11276 | 代理人: | 劉云貴 |
| 地址: | 201203 上海市張*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 | ||
1.一種集成電路,其特征在于,它包括:
由第一模塊拼片和第二模塊拼片定義的功能電路,所述第一模塊拼片執(zhí)行第一預定功能及其所述第二模塊拼片執(zhí)行第二預定功能,其中,所述第一模塊和所述第二模塊拼片有近似相同的長度和寬度尺寸,其中,所述功能電路具有邊線,并且其中所述第一模塊拼片具有上有源層;
嵌入在所述第一模塊拼片的所述上有源層中的輸入一輸出端,其中,所述輸入一輸出端與所述功能電路電通信;
位于所述功能電路的所述邊線外面的鍵合焊盤;和
在所述功能電路之上形成的互連層,其中,所述互連層將所述輸入一輸出端連接到所述鍵合焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路,其特征在于,所述集成電路包含在所述集成電路封裝內(nèi),并且其中所述互連層實現(xiàn)多個可選封裝引腳分配。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路,其特征在于,所述執(zhí)行第一預定功能的第一模塊拼片包括下列部件的組中取出的電模塊,所述組包括:線性調(diào)節(jié)器,開關模式DC-DC轉(zhuǎn)換器,電荷泵,電池充電器,監(jiān)視電路,測量電路,監(jiān)管電路,控制和排序電路。
4.如權(quán)利要求1所述的集成電路,其特征在于,所述第一模塊拼片是電源調(diào)節(jié)器,其中配置所述第一模塊拼片使其具有可編程性能參數(shù),并且,其中所述可編程性能參數(shù)是從包括下列參數(shù)的組中取得的,所述組包括:輸入/輸出電流/電壓電特性,啟動簡檔特性,穩(wěn)態(tài)操作特性,動態(tài)瞬時響應特性,故障情況處理特性,和電源調(diào)節(jié)器的關斷特性。
5.如權(quán)利要求4所述的集成電路,其特征在于,所述功能電路包括存儲器,并且其中所述可編程性能參數(shù)存儲在所述存儲器中。
6.如權(quán)利要求1所述的集成電路,其特征在于,所述第一模塊拼片呈現(xiàn)上電特性,并且其中所述第二模塊拼片包括控制所述第一模塊拼片的所述上電特性的主控制單元。
7.如權(quán)利要求1所述的集成電路,其特征在于,它進一步包括:
由所述第一模塊拼片和所述第二模塊拼片定義的標準化互連器,其中,所述標準化互連器連接由所述第一模塊拼片定義的所述功能電路和由所述第二模塊拼片定義的所述功能電路。
8.如權(quán)利要求7所述的集成電路,其特征在于,所述標準化互連器被設置在所述第一模塊拼片和所述第二模塊拼片上的固定的位置處,這樣方便所述第一模塊拼片和所述第二模塊拼片之間的對齊。
9.如權(quán)利要求1所述的集成電路,其特征在于,所述第一模塊拼片和所述第二模塊拼片可作為單個升降壓轉(zhuǎn)換器一起操作。
10.一種集成電路,其特征在于,它包括:
由第一模塊拼片和第二模塊拼片定義的功能電路,執(zhí)行第一預定功能的所述第一模塊拼片,和執(zhí)行第二預定功能的所述第二模塊拼片,其中,所述第一模塊拼片和所述第二模塊拼片有近似相同的長度和寬度尺寸,其中,所述功能電路具有邊線,并且其中所述第一模塊拼片具有上有源層;
嵌入在所述第一模塊拼片的所述上有源層,其中,所述輸入-輸出端與所述功能電路進行電通信;
位于所述功能電路的所述邊線的外部的鍵合焊盤;和
用于將所述輸入-輸出端連接到所述鍵合焊盤的裝置。
11.如權(quán)利要求10所述的集成電路,其特征在于,所述集成電路包含在集成電路封裝中,并且其中所述裝置實現(xiàn)多個可選封裝引腳分配。
12.如權(quán)利要求10所述的集成電路,其特征在于,它進一步包括:
由所述第一模塊拼片和所述第二模塊拼片定義的標準化互連器,其中,所述標準化互連器連接由所述第一模塊拼片定義的所述功能電路和由所述第二模塊拼片定義的所述功能電路,并且其中所述標準化互連器允許所述模塊拼片之間進行通信。
13.如權(quán)利要求10所述的集成電路,其特征在于,所述第一模塊拼片包含存儲器,并且其中,能夠編程的所述存儲器以配置和控制所述功能電路。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于技領半導體(上海)有限公司;技領半導體股份有限公司,未經(jīng)技領半導體(上海)有限公司;技領半導體股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820210113.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





