[實(shí)用新型]集成電路及芯片尺寸封裝集成電路

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820210112.X
• 申請(qǐng)日: 2008-10-29
• 公開（公告）號(hào): CN201408761Y
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃樹良;龔大偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 技領(lǐng)半導(dǎo)體(上海)有限公司;技領(lǐng)半導(dǎo)體國際股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/02
• 分類號(hào): H01L27/02;H01L23/50;H02M3/156;G06F17/50
• 代理公司: 上海泰能知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 黃志達(dá)

1.一種集成電路，其特征在于，它包括：

四個(gè)微凸點(diǎn)，設(shè)置于所述集成電路的主表面上，其中所述四個(gè)微凸點(diǎn)排列成正方形圖案，使所述四個(gè)微凸點(diǎn)中的每一個(gè)微凸點(diǎn)設(shè)置在所述正方形的相應(yīng)角上，其中除所述四個(gè)微凸點(diǎn)之外，沒有其它微凸點(diǎn)設(shè)置在所述正方形內(nèi)所述主表面上；

降壓轉(zhuǎn)換器，具有P溝道晶體管、N溝道晶體管以及控制電路，其中所述四個(gè)微凸點(diǎn)中的第一微凸點(diǎn)連接到所述P溝道晶體管的源極，其中所述P溝道晶體管的漏極連接到所述N溝道晶體管的漏極并且連接到所述四個(gè)微凸點(diǎn)中的第二微凸點(diǎn)，其中所述N溝道晶體管的源極連接到所述四個(gè)微凸點(diǎn)中的第三微凸點(diǎn)，并且其中所述四個(gè)微凸點(diǎn)中的第四微凸點(diǎn)連接到所述控制電路的反饋輸入端；以及

附加微凸點(diǎn)，設(shè)置于所述集成電路的所述主表面上，其中所述附加微凸點(diǎn)及所述四個(gè)微凸點(diǎn)排列于規(guī)則的網(wǎng)格上，并且其中所述降壓轉(zhuǎn)換器通過所述附加微凸點(diǎn)接收控制信號(hào)。

2.如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，其中，所述集成電路是芯片尺寸封裝器件。

3.如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，進(jìn)一步還包括：

一微凸點(diǎn)，當(dāng)在所述第二微凸點(diǎn)上的被調(diào)節(jié)電壓滿足預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)輸出指示信號(hào)。

4.如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，其中，所述四個(gè)微凸點(diǎn)及所述附加微凸點(diǎn)直接連接到印刷電路板，其中將電感固定到所述印刷電路板并耦合到所述第二微凸點(diǎn)。

5.如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，進(jìn)一步包括：

非易失性存儲(chǔ)單元，存儲(chǔ)用于配置所述降壓轉(zhuǎn)換器的配置信息。

6.如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，進(jìn)一步包括：

多位的非易失性存儲(chǔ)器，其中所述多位的非易失性存儲(chǔ)器存儲(chǔ)多位配置信息，其中所述多位配置信息決定所述附加微凸點(diǎn)之一是否耦合到所述降壓轉(zhuǎn)換器。

7.如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，其中，所述降壓轉(zhuǎn)換器是可配置的，并且其中，在所述附加微凸點(diǎn)上接收的信號(hào)確定如何配置所述降壓轉(zhuǎn)換器。

8.一種芯片尺寸封裝集成電路，其特征在于，它包括：

可配置的降壓轉(zhuǎn)換器控制器；以及

用于以下操作的裝置：1)將電源電壓接收到所述降壓轉(zhuǎn)換器控制器上，2)接收將所述降壓轉(zhuǎn)換器控制器接地的接地電位，3)將電感耦合到所述降壓轉(zhuǎn)換器控制器，以及4)將反饋信號(hào)接收到所述降壓轉(zhuǎn)換器控制器內(nèi)，其中通過所述芯片尺寸封裝集成電路的四個(gè)相鄰的微凸點(diǎn)接收所述電源電壓、接收所述接地電位、耦合所述電感以及接收所述反饋信號(hào)。

9.如權(quán)利要求11所述的芯片尺寸封裝集成電路，其特征在于，進(jìn)一步包括：

微凸點(diǎn)，通過所述微凸點(diǎn)將配置信息接收到所述集成電路上，所述配置信息被提供給所述可配置的降壓轉(zhuǎn)換器控制器。

10.如權(quán)利要求18所述的芯片尺寸封裝集成電路，其特征在于，其中，所述四個(gè)相鄰微凸點(diǎn)排列成正方形圖案并占據(jù)四個(gè)角。

11.如權(quán)利要求18所述的芯片尺寸封裝集成電路，其特征在于，其中，所述可配置的降壓轉(zhuǎn)換器控制器布置成非正方形拼片，并且其中，所述裝置包括信號(hào)分布層，以用于將所述四個(gè)微凸點(diǎn)耦合到所述可配置的降壓轉(zhuǎn)換器控制器。