[實用新型]Z型節能砌塊墻體

無效

• 申請號: 200820209724.7
• 申請日: 2008-11-03
• 公開（公告）號: CN201428188Y
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 石正
• 申請（專利權）人: 石正
• 主分類號: E04B2/02
• 分類號: E04B2/02;E04B2/42;E04C1/41
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術領域

一種建筑節能外墻墻體，涉及建筑工程及建筑材料，特別是一種適用于砌筑承重外墻和非承重外墻的具有節能保溫性能的Z型節能砌塊墻體。

背景技術

近年來，在建筑行業中出現了幾種保溫外墻墻體結構。中國專利文獻公開的名稱為“保溫砌塊和利用保溫砌塊的保溫墻體結構”專利申請，申請號01109265.3公開號CN1373273。其特征是，在水泥砌塊構件的孔洞中填充聚氯乙烯顆粒、粉煤灰和水泥制成的保溫填充物，在構筑復合保溫墻體時，利用構筑的外墻和內墻之間有間隔層，其內可插入保溫板，使墻體的導熱系數達到0.7。該技術的不足之處是：砌塊本身是矩形，它的肋框和邊框是嚴重的冷橋，在砌塊孔洞中填充聚氯乙烯顆粒、粉煤灰和水泥制成的保溫填充物后的平均熱阻不會有較大的提高，因此它的保溫效果不顯著；其次墻體的導熱系數達到0.7是遠遠不能滿足節能50％和節能65％的要求的。中國專利網還公布了“保溫墻體”的發明專利，專利號為CN200610027144.1。其特征是，保溫砌塊層的砌塊具有預埋隔熱板和現場插放隔熱板的卡口保溫砌塊。在墻體的構造柱和圈梁的外表面依次向外設置有隔熱板層、玻纖網格布和粘漿砂漿層。主要解決消除構造柱和圈粱構成的冷橋，構筑完整的保溫墻體。該專利技術的不足之處是構造柱和圈梁外表面的隔熱板層以及表面的一薄層的粘漿砂漿層與砌塊層外表面的水泥沙漿層不是同一種材料，很容易出現裂縫，造成工程質量的不合格。中國專利網還公布了“一種保溫墻體的結構”的實用新型專利，專利號為ZL200720014627.8。它的發明內容是由空芯磚砌筑的墻體，墻體的每層由排列的橫排空芯磚和排列的縱排空芯磚砌筑構成。其特征是在每層的橫排空芯磚和縱排空芯磚之間加入保溫苯板。該專利的不足之處是，砌塊本身還是使用的粘土磚，即使是粘土空心磚也是國家建材行業政策所限制使用的，其次是橫排空芯磚和縱排空芯磚之間沒有連接件，這樣會使墻體的穩定性變差。

發明內容

本實用新型目的根據上述現有技術的不足之處，提出一種可以滿足不同地區實現節能率65％的要求，外墻強度較高，不會出現裂縫，同時增強了墻體的穩定性和抗震性能?？芍苯悠鲋煞浅兄赝鈮统兄赝鈮?。

本實用新型目的由以下技術方案實現：

一種Z型節能砌塊墻體，由Z型保溫砌塊內墻、Z型空心外表砌塊外墻、聚苯板和鋼筋網片組成。Z型的保溫砌塊殼體內設有兩個錯位通孔，通孔內填充有保溫芯塊，其特征是，所述的Z型保溫砌塊內的2塊保溫芯塊其中的一塊保溫芯塊的上表面低于砌塊殼體頂面1-2cm，形成一個1-2cm的凹槽。在砌墻時，還包括一臺階形保溫塊，該臺階形保溫塊可部分嵌入在砌塊頂面1-2cm深的凹槽內，使得每一層水泥砂漿中形成一條聚苯保溫條。同時臺階形保溫塊的上表面與砌墻時上面一層的保溫砌塊底端面直接接觸。所述的Z型空心外表砌塊是一個Z型的單排兩孔的空心砌塊，有上底面，沒有下底面。所述的聚苯板的厚度隨著不同氣候的地區而不同，一般在15--70mm。所述的鋼筋網片呈梯子形，由直徑Φ4-Φ6mm的鋼筋制成的網片，網片的寬度比墻體的寬度小60-100mm，鋼筋縱向間距為200-600mm。砌筑墻體時，先砌筑二層Z型保溫砌塊內墻和Z型空心外表砌塊外墻，在每層Z型的保溫砌塊內墻的保溫砌塊內放置好長條形保溫塊。在砌筑好的二層內外墻體中縫中插入約二層高度的聚苯板，之后在其上放置好鋼筋網片，涂抹好水泥砂漿，繼續砌筑第3、4層，每二層放置一片鋼筋網片，以此類推。最后在內外墻表面各抹20mm的水泥砂漿即成。

本實用新型的優點是：通過調整聚苯板的厚度，既能實現不同地區節能65％的要求，達到良好的保溫性能，又能根據需要砌筑成非承重墻和承重墻。使用本實用新型，整體墻體沒有冷橋，外墻表面材料一致，不會出現裂縫。特別是采用Z型砌塊砌墻后，保溫材料在墻體內縱橫交錯，不僅解決了墻體中縱向灰縫的熱傳導問題，而且解決墻體橫向灰縫的熱傳導問題，即解決了砌墻時砌塊之間連接所使用的砂灰層所產生的冷橋效應。因此在達到節能率65％的條件下，減小了保溫層的聚苯板的厚度，即節約了成本，又縮小了墻體的厚度、增強了墻體的穩定性。施工方便，成本低。

附圖說明

附圖1為本實用新型斷面結構示意圖；

附圖2為本實用新型Z型保溫砌塊示意圖；

附圖3為Z型空心外表砌塊三視圖；

附圖4為臺階形保溫塊的部件結構示意圖；

附圖5為鋼筋網片示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明特征及其它相關特征作進一步詳述