[實(shí)用新型]芯片可更換過流保護(hù)元件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820208753.1
• 申請日: 2008-12-31
• 公開（公告）號: CN201331988Y
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳建順;李全濤;劉正平;王軍
• 申請（專利權(quán)）人: 上海長園維安電子線路保護(hù)股份有限公司
• 主分類號: H01C7/13
• 分類號: H01C7/13;H01C7/02
• 代理公司: 上海東亞專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 董 梅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片可更換過流保護(hù)元件。尤其是涉及高分子基正溫度系數(shù)過流保護(hù)元件。

背景技術(shù)

在12V的汽車系統(tǒng)中過流保護(hù)采用的是小型熔斷器或II型雙金屬電路保護(hù)器件。小型熔斷器的特點(diǎn)是一次保護(hù)，故障排除后需要更換熔斷器。II型雙金屬電路保護(hù)器件的特點(diǎn)是故障時斷開，故障排除后可以自行復(fù)位，但是在起保護(hù)作用自鎖前存在多次反復(fù)接通，而且價格也較高。

發(fā)明內(nèi)容

為克服背景技術(shù)的不足，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理，可在12V的汽車系統(tǒng)中多次起保護(hù)作用的高分子基正溫度系數(shù)芯片可更換過流保護(hù)元件。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是：一種芯片可更換過流保護(hù)元件，有兩個端子，與過流保護(hù)芯片相接，由安裝盒支撐過流保護(hù)芯片，該安裝盒包括盒體和蓋體，安裝盒內(nèi)設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，其中，

所述的盒體由頂面、底面、端面和二側(cè)面圍成矩形盒體，所述盒體的一端面上設(shè)有兩個孔和一向內(nèi)凸的承臺，相對的另一端面開口；

所述蓋體自開口處關(guān)閉盒體，蓋體上向內(nèi)凸設(shè)一承臺；

所述盒體的一側(cè)面內(nèi)側(cè)設(shè)有一上支撐條，另一側(cè)面內(nèi)側(cè)設(shè)有一下支撐條；

所述的支撐結(jié)構(gòu)包括：盒體一側(cè)面內(nèi)側(cè)的上支撐條，另一側(cè)面內(nèi)側(cè)的下支撐條，一上簧片和一下簧片，其中，

一上簧片，為過流保護(hù)元件的一端子，上簧片的一端由盒體端面上的孔中伸出，另一端沿盒體側(cè)面設(shè)在下支撐條上方，與下支撐條構(gòu)成夾持部；

一下簧片，為過流保護(hù)元件的另一端子，下簧片的一端由盒體端面上的孔中伸出，另一端沿盒體側(cè)面設(shè)在上支撐條下方，與上支撐條構(gòu)成夾持部；

一片過流保護(hù)芯片設(shè)在上下夾持部之間，兩端由盒體的承臺及蓋體的承臺抵頂定位。

當(dāng)電流超過額定值或環(huán)境溫度超過使用溫度時，安裝盒內(nèi)的過流保護(hù)芯片的電阻會上升使電路電流幾乎為零，故障排除后電阻可恢復(fù)到初始值，安裝盒內(nèi)的芯片可以方便安裝和更換。

在上述方案的基礎(chǔ)上，所述的上、下簧片的中部形成框型折彎部，端部形成彎鉤部，框型折彎部與彎鉤部方向相反設(shè)置，上、下簧片的框型折彎部相對設(shè)置。

在上述方案的基礎(chǔ)上，過流保護(hù)芯片設(shè)在支撐結(jié)構(gòu)之間，上簧片的框型折彎部與盒體的頂面相貼，下簧片的框型折彎部與盒體的底面相貼，起到彈性支撐過流保護(hù)芯片的作用。

在上述方案的基礎(chǔ)上，所述盒體的承臺設(shè)在盒體端面內(nèi)側(cè)的中部，承臺兩側(cè)對稱設(shè)有兩個孔。

在上述方案的基礎(chǔ)上，所述的上、下簧片俯視圖為“之”字型，“之”字型的一端由盒體中部的孔中伸出，另一端沿盒體側(cè)面設(shè)置。

在上述方案的基礎(chǔ)上，所述的蓋體內(nèi)側(cè)上沿設(shè)有一鉤部，盒體的頂面上設(shè)有與之相應(yīng)的孔，蓋體關(guān)閉時鉤部扣在孔內(nèi)。

在上述方案的基礎(chǔ)上，所述蓋體的承臺設(shè)在蓋體內(nèi)側(cè)的中部。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型的安裝盒結(jié)構(gòu)簡單合理，其內(nèi)支撐的過流保護(hù)芯片可在12V的汽車系統(tǒng)中多次起保護(hù)作用，且安裝和更換方便。

附圖說明

圖1為支撐有過流保護(hù)芯片的安裝盒的部分主剖結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的A-A向結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖1的部分俯剖結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為過流保護(hù)芯片的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為圖4的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本實(shí)用新型安裝盒的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為圖6的A向結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為簧片的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為圖8的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10為蓋體的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11為圖10的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖12為圖10的A向結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中標(biāo)號說明

1-芯片

2-盒體

21-端面????211，212-孔????213-承臺

22-側(cè)面?????221-下支撐條

23-側(cè)面?????231-上支撐條

24-頂面?????241-孔

25-底面

3-上簧片????31-框型折彎部????32-彎鉤部

4-下簧片????41-框型折彎部????42-彎鉤部

5-蓋體??????51-承臺??????????52-鉤部

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

請參閱圖1～圖12所示，一種芯片可更換過流保護(hù)元件，安裝盒包括盒體和蓋體，安裝盒內(nèi)設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，支撐結(jié)構(gòu)支撐過流保護(hù)芯片1，其中：