[實用新型]具集風之散熱結構

無效

• 申請號: 200820207810.4
• 申請日: 2008-07-28
• 公開（公告）號: CN201238440Y
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發明（設計）人: 沈慶行
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/467
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司
• 代理人: 胡 堅

技術領域

本技術涉及一種集中風力、有效散熱的集風散熱結構，尤適于應用在計算機CPU散熱或類似結構者。

背景技術

目前應用在計算機中央處理器(CPU)散熱的實施上，是將散熱座置設于CPU上方，供以傳導CPU執行運作時所散發之熱能，并于散熱座上方組配一散熱風扇，供以加強空氣對流之熱交換，進而達到控制CPU降溫之目的。

上述已知中央處理器CPU以散熱片搭配散熱風扇之降溫方式，其熱傳效率并未發揮最大效益，由于散熱風扇系以為一由上向下或由一側吹向另一側之吹送方式，如圖1所示，散熱器B系迭置于CPU?C上方，散熱風扇A則迭置于散熱器B之上，且散熱風扇A之馬達為置中的設計方式，致使散熱風扇A中間形成一無風區域，且該散熱風扇A將氣流強制吹向散熱器B，氣流很快速即被帶離了散熱器B，其過程中有絕大多數的氣流并未為從散熱器B帶走熱源即快速的散溢在外，至此造成其整體的散熱效果不彰顯，實不理想。

技術內容

本技術之主要目的，是在提供一種可集中氣流、有效散熱之散熱結構。

為達成上述之目的，具集風之散熱結構，包含：風扇、散熱器及集風罩，該風扇設于散熱器上方，其中該集風罩系具有一進風口、一中段部及一出風口，互成連通狀態，且于該中段部內緣處設有可被用以抵撐固定于散熱器上者的至少一支撐部。

所述之具集風之散熱結構，其中集風罩系設成漏斗形狀者。

所述之具集風之散熱結構，其中進風口之口徑系設成大于出風口之口徑。

所述之具集風之散熱結構，其中集風罩于出風口處設置有成向內斜縮之導引口。

本技術的優點在于結構簡單，散熱效果好。

附圖說明

圖1系為習知結構之組合示意圖。

圖2系為本創作較佳實施例之立體外觀圖。

圖3系為本創作實施例之使用狀態分解圖。

圖4系為本創作圖3之結合剖示圖。

附圖主要組件符號說明：

A、散熱風扇，B、散熱器，C、CPU，10、風扇，20、散熱器，21、相對固定部，30、集風罩，31、固定部，32、通道，40、計算機CPU。

實施方式

請參圖2，本創作的具集風之散熱結構，主要系由風扇10、散熱器20及集風罩30所組成；其中該集風罩30系具有一連通的進風口31、中段部32及出風口33，該進風口31之口徑系設成大于出風口33之口徑，大體呈一漏斗體狀，且該集風罩30中段部32內緣處系設有至少一支撐部34，可被用以抵撐于散熱器20上，令集風罩30固設于散熱器20上時，能與散熱器20間保持一小小的間距35，使流出之流體能被集風罩30再收集后能透過該小小的間距35，重新導流吹向散熱器20及發熱源40，藉以達到更佳的散熱效果。

請同參圖3、圖4，該散熱器20系置于集風罩30內，令散熱器20受集風罩30的復數支撐部34抵頂，該散熱器20的頂面可結合一風扇10，該散熱器20再放置于發熱源40(本案所采的是中央處理器)上，該集風罩30的底部系與主機板預留一小段距離，并未完全將發熱源40罩住；

當風扇10將流體吹向散熱器，該流體很快的撞擊散熱器而散溢于四周，此時可藉由該集風罩30系將該散溢的流體再予以重新收集，并在導引吹向散熱器及發熱源，藉以達到更佳的散熱效果者。

此外，本創作之集風罩30于出風口33處亦可設置成向內斜縮之導引口，用以將集中之流體導引吹向發熱源40，藉以達到更有效的散熱者。

本創作雖為實現上述目的而揭露了較佳的具體實施例，惟其并非用以限制本創作之構造特征，任何該技術領域之通常知識者應知，在本創作的技術精神下，任何輕易思及之變化或修飾皆是可能的，且皆為本案之申請專利范圍所涵蓋者。