[實用新型]CPU散熱器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820207260.6
• 申請日: 2008-08-11
• 公開（公告）號: CN201238048Y
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王瀅智;陳國榕
• 申請（專利權(quán)）人: 洋鑫科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電子元件的散熱裝置，特別涉及一種CPU散熱器。

背景技術(shù)

早期的CPU由于功率不高因此對散熱需求不迫切，通常將一個簡單的鋁材(或稱散熱片、散熱鰭片)貼合在CPU的表面，通過鋁的良好熱傳特性使CPU的熱能傳導(dǎo)到鋁材，并與鋁材周圍的空氣進(jìn)行熱交換進(jìn)而排除掉CPU的熱能，同時為增加鋁材散熱的體表面積，通常會將鋁材擠成復(fù)數(shù)片相同間隔排列的薄板狀鋁擠型以增加表面積，然而隨著CPU功率的增加對于散熱的需求也隨的增加，早期的簡單鋁擠型散熱元件已經(jīng)不敷使用，漸漸的開始發(fā)展出其他的散熱裝置及散熱方式。

首先業(yè)界嘗試在原先簡單的鋁擠型上再增設(shè)一組風(fēng)扇，利用風(fēng)扇強(qiáng)制空氣快速對流，迅速的將CPU傳導(dǎo)到鋁擠型上的熱能排除；同時，除了鋁擠型之外也開始嘗試將具有快速排熱效果的熱導(dǎo)管設(shè)置在CPU上。

上述熱導(dǎo)管為一密閉容器，熱導(dǎo)管內(nèi)部設(shè)置毛細(xì)結(jié)構(gòu)，并填充低沸點的液體，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)具有足夠的毛細(xì)作用力使液體產(chǎn)生絕佳的流動性，熱導(dǎo)管設(shè)置一吸收熱源的吸熱段，所述吸熱段延伸一中間段，所述中間段往后延伸一放熱段。

使用時將熱導(dǎo)管的吸熱段貼合在CPU的頂面，由于熱導(dǎo)管內(nèi)為密閉容器，且填充的液體為低沸點，因此CPU運作時的高溫與吸熱段內(nèi)低溫的液體產(chǎn)生熱交換，可使液體快速汽化而帶走大量的熱能；汽化的蒸汽由于壓差經(jīng)過中間段移動到低溫的放熱段，在放熱段將高溫蒸汽的熱能傳導(dǎo)到管壁并與管壁周圍的空氣進(jìn)行熱交換而排除掉，使蒸汽冷凝成液體并通過上述熱導(dǎo)管內(nèi)的毛細(xì)構(gòu)造回流到吸熱段，進(jìn)行下一次的熱力循環(huán)。通過此種熱導(dǎo)管內(nèi)流體的液、氣相變化吸放大量熱能的特點，可迅速排除掉CPU運作時產(chǎn)生的熱能，達(dá)到對CPU降溫的目的。

實施時，現(xiàn)有技術(shù)為了獲得更大、更佳的散熱體表面積，鋁擠型與熱導(dǎo)管的放熱段也逐漸衍生出各種特殊的外觀造型；雖然使用上述的單一產(chǎn)品能有效改善以往簡單鋁擠型的散熱效果，但是由于CPU功率不斷的增加，因此需要更新的散熱器組合設(shè)計，才能滿足更大功率的CPU散熱需求。

因此，本創(chuàng)作人便以累積多年相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗實用新型出一種“CPU散熱器”，所述“CPU散熱器”相較于現(xiàn)有技術(shù)的CPU散熱裝置具有更佳的散熱效果，可以滿足更大功率的CPU散熱需求。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的主要目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種CPU散熱器，通過本實用新型的CPU散熱器可以迅速的將高功率CPU運作時產(chǎn)生的熱能排掉，達(dá)到CPU降溫的目的。

為達(dá)成上述目的，本實用新型提供一種CPU散熱器，其包括有一組可設(shè)置在CPU頂面的熱導(dǎo)管模塊，所述熱導(dǎo)管模塊上設(shè)置兩組上、下層疊的散熱鰭片組及搭配散熱鰭片組的至少一組風(fēng)扇，其中：

所述熱導(dǎo)管模塊包括有復(fù)數(shù)根熱導(dǎo)管以及一底座，所述的底座底端面呈平面狀，能貼合于CPU的頂面，其頂端面挖設(shè)有復(fù)數(shù)個弧形槽以供每一熱導(dǎo)管嵌設(shè)；所述的復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管底部設(shè)置一吸熱段嵌入底座的弧形槽，所述吸熱段向上延伸一中間段，由中間段往遠(yuǎn)離CPU頂面的方向延伸，并且在尾端彎折環(huán)繞以形成放熱段，所述放熱段與所述吸熱段平行并且嵌入散熱鰭片組內(nèi)。

所述底座貼合CPU頂面吸收CPU運作時產(chǎn)生的熱能后，通過復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管的吸熱段帶走熱能，并且經(jīng)過中間段快速傳導(dǎo)至放熱段散熱。

所述上、下層疊的散熱鰭片組分別為第一鰭片組、第二鰭片組。其中第一鰭片組設(shè)置在熱導(dǎo)管模塊的底座上方，是包括有一基板以及延伸在基板周圍的復(fù)數(shù)個散熱片，所述復(fù)數(shù)個散熱片以基板為中心彼此間隔排列成圓形，通過基板傳導(dǎo)遞熱導(dǎo)管吸熱段及底座的熱能到第一鰭片組。實施時，在第一鰭片組頂端面中央設(shè)置一凹槽，所述凹槽設(shè)置一下層排熱風(fēng)扇，而所述凹槽的加工方式可利用鋁材擠壓出基板及復(fù)數(shù)個散熱片后，通過車床或銑床在頂端面中央車、銑出凹槽；而基板的底端面則配合復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管的外型挖設(shè)復(fù)數(shù)溝槽以供吸熱段設(shè)置。此外，所述第一鰭片組的兩側(cè)還可進(jìn)一步設(shè)置開口以供復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管的中間段通過，并提供所述下層排熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)動時空氣對流的空間。

所述下層排熱風(fēng)扇設(shè)置于凹槽內(nèi)，通過扇葉的轉(zhuǎn)動促使空氣快速地流動，吹散CPU及吸熱段周圍的熱空氣快速遞補(bǔ)冷空氣，使熱能散逸在空氣中以降低CPU及吸熱段的溫度。