[實用新型]一種片式LED的焊線治具

有效

• 申請號: 200820206248.3
• 申請日: 2008-12-26
• 公開（公告）號: CN201329478Y
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 熊書明;肖斌;李燕;李國平
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電子有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 廣州致信偉盛知識產權代理有限公司
• 代理人: 張少君

技術領域

本實用新型涉及治具，特別是片式LED的焊線治具。

背景技術

隨著LED應用的迅速發展，LED在背光源、景觀照明、家庭照明和汽車照明等其它領域得到了廣泛的應用。功率型LED的封裝形式主要有食人魚式、鋁基板式、大功率三極管式、帶熱沉的SMD式、鋁基板集成化式及陶瓷式的封裝，這些封裝形式的LED在我們日常生活中的照明領域隨處可見。現有的陶瓷片式支架及鋁基板集成化PCB封裝的LED，由于陶瓷支架容易碎裂，但又不能太厚，如太厚，則在全自動焊線時，焊線機過片機構的軌道太窄，不能直接過片進行全自動焊線，因此，只能用半自動焊線手動過片，這樣生產效率低，不易大批量生產。

發明內容

本實用新型的目的是為了提供一種片式LED的焊線治具，利用本實用新型的結構，在進行LED焊線時，可以實現全自動化，提高生產效率。

為達到上述目的，本實用新型的片式LED的焊線治具包括框架及基板，所述的框架包括兩條連接邊、兩條基板承載邊和兩條導向邊，所述的基板承載邊和導向邊相互平行，所述導向邊厚度為0.5-2mm；所述基板承載邊低于所述的導向邊，基板放入到基板承載邊后，基板的上表面不超過導向邊；所述基板承載邊上設有定位柱，基板上設有與定位柱相對應的定位孔。

焊線前，讓基板的定位孔對準基板承載邊的定位柱并放入到框架內，焊線時，所述的導向邊沿軌道運動，從而實現焊線工作。這種結構，由于導向邊的厚度小，為0.5-2mm之間，并且基板承載邊低于所述的導向邊，因此，此治具能夠通過較窄的軌道，從而實現全自動化焊線，提高了生產效率；由于在基板承載邊上設置了定位柱，在基板上設置了相對應的定位孔，因此，基板在框架上的定位準確。

作為改進，所述的框架上的導向邊和連接邊相交處設有孔；采用這種結構，便于框架的加工。

與現有技術相比，本實用新型實現了LED燈焊線的全自動化，提高了生產效率，并且設置了定位柱和定位孔，使得基板定位準確，因此，焊線精度高，產品的質量好。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為框架的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示的片式LED的焊線治具，由框架1和基板2；所述的框架1包括兩條基板承載邊101、兩條導向邊102及連接邊103，其中基板承載邊101和導向邊102相互平行，所述的導向邊102的厚度為0.5-2mm，基板承載邊101低于導向邊102，當基板2放入到基板承載邊101上時，基板2的高度不高于導向邊102；在基板承載板101上設有定位柱3，在基板上設有與定位柱相對應的定位孔4，在框架1上的導向邊和連接邊相交處設有孔5。

焊線前，讓基板的定位孔對準基板承載邊的定位柱并放入到框架內，焊線時，導向邊沿軌道運動，從而實現焊線工作。這種結構，由于導向邊的厚度小，為0.5-2mm之間，并且基板承載邊低于所述的導向邊，其高度保證基板放入到基板承載邊上時，基板不高于導向邊，因此，此治具能夠通過較窄的軌道，從而實現全自動化焊線，提高了生產效率；由于在基板承載邊上設置了定位柱，在基板上設置了相對應的定位孔，因此，基板在框架上的定位準確，焊線精度高，產品的質量好；在框架上加工孔，便于框架的加工。