[實(shí)用新型]自動(dòng)對(duì)焦攝像模組無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820205922.6 | 申請(qǐng)日: | 2008-12-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201340473Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-11-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 盛加樂(lè);張春苑;張少琴 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州大凌實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G02B7/09 | 分類號(hào): | G02B7/09;G02B7/02;H04N5/335;H05K1/18 |
| 代理公司: | 廣州凱東知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 賀秀梅 |
| 地址: | 510700廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 自動(dòng) 對(duì)焦 攝像 模組 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種攝像模組,尤其是適用于手機(jī)拍照用的自動(dòng)對(duì)焦攝像模組。
背景技術(shù)
手機(jī)的多媒體應(yīng)用越來(lái)越受到人們的重視,其中手機(jī)攝像功能已經(jīng)成為人們選購(gòu)手機(jī)時(shí)的重要依據(jù)。手機(jī)攝像模組一般分為定焦攝像模組和自動(dòng)對(duì)焦攝像模組。由于定焦攝像模組能清晰的拍攝物體范圍要遠(yuǎn)小于自動(dòng)對(duì)焦攝像模組,所以自動(dòng)對(duì)焦攝像模組是日后手機(jī)發(fā)展的必然趨勢(shì)。
如圖1所示,現(xiàn)有的自動(dòng)對(duì)焦攝像模組一般包括鏡頭1、音圈馬達(dá)2、馬達(dá)支架3、感光芯片9、軟性電路板7、連接器補(bǔ)強(qiáng)板6、不銹鋼片8。自動(dòng)對(duì)焦攝像模組比定焦模組多了一個(gè)音圈馬達(dá)2,而音圈馬達(dá)2是需要供電才可以工作的。音圈馬達(dá)2的供電引腳4與軟性電路板7上的焊盤(pán)5通過(guò)焊錫焊接在一起,提供高低電平驅(qū)動(dòng)音圈馬達(dá)2工作。由于定焦模組設(shè)計(jì)習(xí)慣,現(xiàn)在的音圈馬達(dá)2的供電引腳4設(shè)計(jì)的位置都是在自動(dòng)對(duì)焦攝像模組頂端。這樣會(huì)導(dǎo)致攝像模組外形有一塊突起,外形不規(guī)則。另外,由于供電引腳需用焊錫焊接,而且其焊盤(pán)很小,所以如果焊錫過(guò)度就會(huì)輕則造成攝像模組外觀不良,嚴(yán)重則導(dǎo)致模組尺寸超標(biāo),攝像模組結(jié)構(gòu)與手機(jī)結(jié)構(gòu)相干涉,裝不進(jìn)手機(jī)中。供電引腳被設(shè)計(jì)在這種頂端位置會(huì)造成自動(dòng)對(duì)焦攝像模組外形不規(guī)則,焊接加錫量對(duì)攝像模組影響大,手機(jī)為了裝下攝像模組而要使其結(jié)構(gòu)更復(fù)雜,攝像頭配到手機(jī)也非常困難。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為了克服上述傳統(tǒng)自動(dòng)對(duì)焦攝像模組結(jié)構(gòu)的缺陷,而提供一種外形規(guī)則,便于手機(jī)設(shè)計(jì)、裝配,供電引腳焊接時(shí)加錫量不會(huì)影響到攝像模組裝配的新型的自動(dòng)對(duì)焦攝像模組。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:自動(dòng)對(duì)焦攝像模組、包括鏡頭、音圈馬達(dá)、馬達(dá)支架、軟性電路板、感光芯片和補(bǔ)強(qiáng)板,鏡頭安裝在音圈馬達(dá)內(nèi),音圈馬達(dá)固定在馬達(dá)支架上,馬達(dá)支架安裝在軟性線路板上,馬達(dá)支架內(nèi)的軟性線路板上焊接有感光芯片,補(bǔ)強(qiáng)板粘貼在軟性線路板安裝有馬達(dá)支架部位的背面,所述的音圈馬達(dá)的供電引腳部設(shè)置于軟性線路板的中部,音圈馬達(dá)的供電引腳與軟性線路板中部的焊盤(pán)電導(dǎo)通連接。
所述的補(bǔ)強(qiáng)板在軟性電路板中部延伸出馬達(dá)支架位于軟性電路板中部邊緣的外側(cè)。
所述的補(bǔ)強(qiáng)板延伸出馬達(dá)支架位于軟性電路板中部邊緣外側(cè)0.1毫米。
所述的補(bǔ)強(qiáng)板可以為不銹鋼片。
所述的音圈馬達(dá)供電引腳與軟性電路板上的焊盤(pán)為焊錫焊接。
所述的感光芯片為CMOS感光芯片,CMOS感光芯片貼片安裝在軟性電路板上。
本實(shí)用新型自動(dòng)對(duì)焦攝像模組通過(guò)對(duì)音圈馬達(dá)供電引腳位置及軟性電路板、不銹鋼片的優(yōu)化設(shè)計(jì),使音圈馬達(dá)供電引腳設(shè)置在線路板內(nèi)側(cè),避免了傳統(tǒng)自動(dòng)對(duì)焦模組引腳造成的外觀不規(guī)則,方便了手機(jī)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),以及后續(xù)裝配。另外,解決了在加錫時(shí)造成自動(dòng)對(duì)焦攝像模組結(jié)構(gòu)與手機(jī)結(jié)構(gòu)相干涉的問(wèn)題,提高了產(chǎn)品的易用性、通用性和產(chǎn)品的良率。
附圖說(shuō)明
圖1為現(xiàn)有自動(dòng)變焦攝像模組結(jié)構(gòu)立體圖;
圖2為本實(shí)用新型自動(dòng)變焦攝像模結(jié)構(gòu)立體圖;
圖3為本實(shí)用新型自動(dòng)變焦攝像模組裝配圖;
圖4為本實(shí)用新型自動(dòng)變焦攝像模組音圈馬達(dá)與馬達(dá)支架連接的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本實(shí)用新型自動(dòng)變焦攝像模組中封裝有感光芯片的軟性線路板立體圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
自動(dòng)對(duì)焦攝像模組、如圖2~5所示,包括鏡頭1、音圈馬達(dá)2、馬達(dá)支架3、軟性電路板7、感光芯片9和補(bǔ)強(qiáng)板8,鏡頭1安裝在音圈馬達(dá)2內(nèi),音圈馬達(dá)2固定在馬達(dá)支架3上,馬達(dá)支架3安裝在軟性線路板7上,馬達(dá)支架3內(nèi)的軟性線路板7上焊接有感光芯片9。感光芯片可以為CMOS感光芯片,CMOS感光芯片貼片安裝在軟性電路板7上。補(bǔ)強(qiáng)板8粘貼在軟性線路板安裝有馬達(dá)支架3部位的背面,以達(dá)到對(duì)軟性線路板補(bǔ)強(qiáng)的效果。音圈馬達(dá)2的供電引腳部設(shè)置在軟性線路板7的中部,音圈馬達(dá)2的供電引腳4與軟性線路板7中部的焊盤(pán)5電導(dǎo)通連接。音圈馬達(dá)2供電引腳4與軟性電路板7上的焊盤(pán)5為焊錫焊接。補(bǔ)強(qiáng)板8在軟性電路板7中部延伸出馬達(dá)支架3位于軟性線路板中部邊緣的外側(cè),不銹鋼片8伸出音圈馬達(dá)2及其馬達(dá)支架邊緣0.1毫米。在軟性線路板7的另一端的連接部設(shè)置有連接器補(bǔ)強(qiáng)板6。所述的補(bǔ)強(qiáng)板8可以為不銹鋼片。
本實(shí)用新型手機(jī)自動(dòng)對(duì)焦攝像模組的供電引腳設(shè)置在線路板內(nèi)側(cè)。不銹鋼片也線路板內(nèi)側(cè)延長(zhǎng),焊盤(pán)印刷在軟性電路板上中部。由于供電引腳位于軟性線路板內(nèi)側(cè),因此達(dá)到了使攝像模組外形更規(guī)則,無(wú)突起的目的,且焊接點(diǎn)在內(nèi)側(cè),焊錫量的多少也不會(huì)影響攝像模組的外形,方便其在手機(jī)中裝配。
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