[實(shí)用新型]一種LED熱沉貼裝壓接設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820205535.2 | 申請(qǐng)日: | 2008-12-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201336317Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-10-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 白志堅(jiān);薛克瑞;楊國(guó)宏;陳偉明;曾曉明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佛山市國(guó)星光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/00 | 分類號(hào): | H01L33/00;H01L21/50 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 | 代理人: | 詹仲國(guó) |
| 地址: | 528000廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 熱沉貼裝壓接 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別是用于實(shí)現(xiàn)一種發(fā)光二極管(LED)熱沉貼裝壓接的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。
背景技術(shù)
在生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)過(guò)程中,隨著高亮度、大功率LED的出現(xiàn),產(chǎn)品散熱問(wèn)題變得十分突出,散熱效果的好壞將直接影響產(chǎn)品壽命和品質(zhì)。發(fā)光二極管(LED)散熱主要靠支架上的熱沉部分,片式LED散熱的熱沉部分有兩種形式,一種是直接成型,也就是熱沉和PCB板一次性壓注成型;另一種是熱沉和PCB板分開(kāi),生產(chǎn)時(shí)需要先把熱沉貼裝到PCB上。第一種直接成型方式適用于傳統(tǒng)的大功率LED的生產(chǎn),第二種貼裝方式是一種新的生產(chǎn)工藝,應(yīng)用這種新工藝的產(chǎn)品使得LED的支架體積減小,同時(shí)使產(chǎn)品底部是一整個(gè)平面,更易于貼片機(jī)的貼裝。目前,這種熱沉的安裝都是手工進(jìn)行,生產(chǎn)效率低,一致性不好,導(dǎo)致產(chǎn)品不能大批量生產(chǎn),從而限制了新產(chǎn)品的推廣。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供的一種不僅保證產(chǎn)品的質(zhì)量,提高生產(chǎn)效率,而且能實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的LED熱沉貼裝壓接設(shè)備。
本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的:一種LED熱沉貼裝壓接設(shè)備,其特征在于:它包括機(jī)架及其上設(shè)置的供料部分、電氣控制部分,供料部分設(shè)置有能對(duì)熱沉進(jìn)行自動(dòng)排列的振動(dòng)盤(pán),振動(dòng)盤(pán)的輸出端連接有傳送機(jī)構(gòu),傳送機(jī)構(gòu)由馬達(dá)和同步帶驅(qū)動(dòng),其上有安放PCB板的載具,傳送機(jī)構(gòu)的外圍設(shè)置有將所述振動(dòng)盤(pán)的熱沉吸放到PCB板載具上的吸放料機(jī)構(gòu)以及將熱沉壓緊在PCB板上的壓接機(jī)構(gòu)。
作為上述方案的進(jìn)一步說(shuō)明,所述機(jī)架表面分布有若干塊基板,供料振動(dòng)盤(pán)放置在機(jī)架的左邊基板上,傳送機(jī)構(gòu)放置在機(jī)架的右邊基板上;傳送機(jī)構(gòu)上面是吸放料機(jī)構(gòu)和壓接機(jī)構(gòu),吸放料機(jī)構(gòu)和壓接機(jī)構(gòu)懸掛在機(jī)架的頂部基板上。
所述供料振動(dòng)盤(pán)有多條直線軌道,軌道之間是互相平行的。
所述PCB板載具活動(dòng)安裝于一滑軌上,其側(cè)部平行設(shè)置有皮帶,該皮帶與同步帶同步連接,PCB板載具通過(guò)連接件與皮帶連接固定。
所述連接件由夾緊在皮帶上的兩夾片構(gòu)成。
所述吸放料機(jī)構(gòu)包括吸頭以及驅(qū)動(dòng)其移動(dòng)的氣缸,氣缸與吸頭之間連接有滑塊,吸頭的端部有一小孔,該孔上安裝快速接頭,通過(guò)氣管連接一真空破壞電磁閥。
所述壓接機(jī)構(gòu)包括壓板及其驅(qū)動(dòng)裝置,該驅(qū)動(dòng)裝置采用氣缸或氣油轉(zhuǎn)換缸。
本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案所能達(dá)到的有益效果是:本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)熱沉貼裝壓接的全自動(dòng)化,從熱沉供料到壓接一次成型,且一次可以壓接多個(gè),壓接速度快一致性好,生產(chǎn)效率高。機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,操作方便。
附圖說(shuō)明
圖1為實(shí)用新型整機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2:本實(shí)用新型作為范例用的熱沉;
圖3:裝配熱沉的PCB板;
圖4:吸放料機(jī)構(gòu)示意圖;
圖5:傳送機(jī)構(gòu)示意圖;
圖6:機(jī)架部分示意圖;
圖7:壓接機(jī)構(gòu)示意圖;
圖8:供料部分示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明:1、吸放料機(jī)構(gòu)1-1、吸頭1-2、氣缸1-3、滑塊1-4、軸座安裝板1-5、氣缸2、傳送機(jī)構(gòu)2-1、載板A?2-2、載板B?2-12、夾片A?2-13、夾片B?2-3、PCB板2-4、滑軌2-5、帶輪2-6、馬達(dá)2-7、皮帶3、機(jī)架部分3-1、報(bào)警指示燈3-2、基板3-3、頂部基板3-4、支撐柱4、供料部分4-1、振動(dòng)盤(pán)4-2、熱沉5、氣缸6、觸摸屏
具體實(shí)施方式
如圖1所示,本實(shí)用新型的LED熱沉貼裝壓接設(shè)備,包括機(jī)架部分3、供料部分4、吸放料機(jī)構(gòu)1、傳送機(jī)構(gòu)2和壓接機(jī)構(gòu)5、電氣控制部分。
如圖6和圖8所示,供料部分的振動(dòng)盤(pán)4-1安裝在機(jī)架左邊基板3-3上,熱沉4-2在振動(dòng)盤(pán)進(jìn)行自動(dòng)排列前進(jìn)到直振前端,為下一動(dòng)作做準(zhǔn)備。
圖4所示的吸頭1-1,吸頭一端有一個(gè)接真空的孔與其它七個(gè)吸熱沉的小孔相通,接真空的孔安裝快速接頭用氣管與真空破壞電磁閥相連接以達(dá)到吸放料的目的。如圖6和圖4所示,軸座安裝板1-4安裝在頂部基板的支撐柱3-4上,從而將吸放料機(jī)構(gòu)固定在機(jī)架上。吸頭1-1在氣缸1-2伸出的作用下吸起直振前端的熱沉,一次可以吸附七粒熱沉,吸好后氣缸1-2縮回,然后氣缸1-5(初始狀態(tài)是伸出的)縮回帶動(dòng)與其相連接的滑塊1-3移動(dòng)到放料正上方,氣缸1-2再次動(dòng)作完成放料,從而實(shí)現(xiàn)了吸頭的整個(gè)運(yùn)動(dòng)軌跡。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
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- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





