[實用新型]射頻模塊有效
| 申請號： | 200820204884.2 | 申請日： | 2008-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN201312306Y | 公開（公告）日： | 2009-09-16 |
| 發明（設計）人： | 黃勇 | 申請（專利權）人： | 黃勇 |
| 主分類號： | H04B1/40 | 分類號： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518057廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 射頻 模塊 | ||
1、一種射頻模塊，包括多層電路板，屏蔽罩、射頻端口、由該屏蔽罩覆蓋的射頻電路以及連接于該射頻端口與射頻電路之間的饋電線；該多層電路板具有一暴露的、位于上端表面的上接地層，一下接地層以及位于該上、下接地層之間的至少一個線路層；該饋電線位于同一線路層，其特征在于，該多層電路板包括第一凹槽和第二凹槽，該饋電線所在的線路層構成該第一凹槽及該第二凹槽的槽底，該射頻端口設置于該第一凹槽中，該射頻電路設置于該第二凹槽中，該屏蔽罩與該多層電路板的上接地層相連、且與該第二凹槽圍合出一密閉空間。
2、如權利要求1所述的射頻模塊，其特征在于，該射頻模塊還包括設置在該第二凹槽的槽底處的第三凹槽以及用以連接該饋電線與射頻電路的導線，所述射頻電路設置于該第三凹槽中。
3、如權利要求1所述的射頻模塊，其特征在于，該多層電路板上的下接地層是暴露的、位于下端表面。
4、如權利要求1所述的射頻模塊，其特征在于，該射頻端口為射頻連接器。
5、如權利要求1所述的射頻模塊，其特征在于，該射頻端口為射頻連接用焊盤。
6、如權利要求1所述的射頻模塊，其特征在于，該多層電路板是印刷電路板。
7、如權利要求1所述的射頻模塊，其特征在于，該多層電路板是低溫共燒陶瓷層疊板。
8、如權利要求1至7任一所述的射頻模塊，其特征在于，該射頻模塊是一微波模塊。
9、如權利要求1至7任一所述的射頻模塊，其特征在于，該射頻模塊是一毫米波模塊。
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