[實(shí)用新型]新型發(fā)熱裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820204485.6 | 申請(qǐng)日： | 2008-11-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201327089Y | 公開（公告）日： | 2009-10-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄒本壯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 昌鑫光電(東莞)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F24C7/00 | 分類號(hào)： | F24C7/00;F24C7/06 |
| 代理公司： | 東莞市創(chuàng)益專利事務(wù)所 | 代理人： | 李衛(wèi)平 |
| 地址： | 523750廣*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 新型 發(fā)熱 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、新型發(fā)熱裝置，包括本體及本體內(nèi)的發(fā)熱體，其特征在于：發(fā)熱體系為半導(dǎo)體發(fā)熱體。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型發(fā)熱裝置，其特征在于：半導(dǎo)體發(fā)熱體依附散熱部件安置，而散熱部件設(shè)置于本體之出熱方。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型發(fā)熱裝置，其特征在于：半導(dǎo)體發(fā)熱體封裝于散熱部件內(nèi)。
4、根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型發(fā)熱裝置，其特征在于：半導(dǎo)體發(fā)熱體面貼于散熱部件上。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于昌鑫光電(東莞)有限公司，未經(jīng)昌鑫光電(東莞)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820204485.6/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
