[實(shí)用新型]石英晶體諧振器用基座

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820203301.4
• 申請日: 2008-11-12
• 公開（公告）號: CN201298827Y
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭軍平
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞創(chuàng)群石英晶體有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及的一種諧振器，尤其是指一種石英晶體諧振器用基座。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的片式石英晶體諧振器的殼蓋和基座密封采用粘膠固定并密封，由于片式石英晶體諧振器體積微小，在封裝時在基座本體上設(shè)置粘膠的厚度不易控制，容易造成產(chǎn)品密封性差的質(zhì)量問題而直接影響使用，特別是無法達(dá)到和滿足如手機(jī)、筆記本電腦、衛(wèi)星通訊設(shè)備等高精度電子產(chǎn)品的使用要求。另有金屬焊接連接結(jié)構(gòu)，其生產(chǎn)加工工藝復(fù)雜導(dǎo)致產(chǎn)品的生產(chǎn)成本高，因此，如何解決上述問題，成為亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種密封性好和生產(chǎn)加工工藝簡單的石英晶體諧振器用基座。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的一種石英晶體諧振器用基座，包括本體，所述本體中部設(shè)有安裝固定石英晶片的凹槽，其中：所述基座上表面還設(shè)有一環(huán)繞凹槽外周的環(huán)槽。

上述的石英晶體諧振器封裝件所述環(huán)槽橫截面呈V型或U型。

本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，通過在基座上表面的環(huán)槽，封裝時在基座上表面的環(huán)槽上涂設(shè)粘膠，蓋上蓋略施加壓力便可密封為一體，無須加熱且可防止損傷內(nèi)置的元件，大大簡化了加工工藝并降低生產(chǎn)成本，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有密封性好、生產(chǎn)加工工藝簡單和生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型適應(yīng)了電子元器件向小型化、規(guī)模化發(fā)展的要求，能夠?qū)崿F(xiàn)自動化表面貼裝的技術(shù)效果，適合用于手機(jī)、筆記本電腦等占用空間非常小的高精度電器使用。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。

圖1是本實(shí)用的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1為基座，1a為基板，1b為環(huán)槽，2為上蓋，3為石英晶片，4為粘膠。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，一種石英晶體諧振器用基座，包括本體1，所述本體1中部設(shè)有安裝固定石英晶片的凹槽1a，基座1上表面還設(shè)有一環(huán)繞凹槽1a外周的環(huán)槽1b；環(huán)槽1b橫截面呈V型或U型。

如圖2所示，采用本實(shí)用新型的石英晶體諧振器用基座，石英晶片3通過導(dǎo)電膠固定在基座1的凹槽1a中，基座1上表面還設(shè)有一環(huán)繞凹槽1a外周的環(huán)槽1b，環(huán)槽1b中設(shè)有粘膠4密封粘合上蓋2和基座1；粘膠4為環(huán)氧樹脂膠或玻璃膠。

本實(shí)用新型在具體封裝時，在基座的環(huán)槽1b上涂設(shè)粘膠5后蓋上蓋略施加壓力便可密封為一體，大大簡化了加工工藝。

以上所述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干結(jié)構(gòu)的調(diào)整和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。