[實用新型]石英晶體諧振器用陶瓷基座

無效

• 申請號: 200820203296.7
• 申請日: 2008-11-12
• 公開（公告）號: CN201315570Y
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 郭軍平
• 申請（專利權）人: 東莞創群石英晶體有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及的一種諧振器，尤其是指一種石英晶體諧振器用陶瓷基座。

背景技術

我國傳統的石英晶體諧振器用陶瓷基座主要靠勞動密集型生產，其效率低、利潤微薄和生產技術沒有實質性突破，其尺寸較大，主要用于兒童玩具、游戲機、電視機等低精度電子產品上。而用于手機、筆記本電腦、衛星通訊設備等高精度電子產品上的一些要求占用空間小的可表面貼裝的晶體諧振器、振蕩器、濾波器陶瓷基座的生產核心技術一直掌握在國外手中。公知的貼裝石英晶體諧振器用陶瓷基座，其陶瓷基座采用疊層、共燒的技術，其結構復雜，而且由于陶瓷與金屬漿料的燒成收縮率不一致會造成底層板翹曲變形的問題，使得陶瓷基座的生產成本一直居高不下，而且產量也受到技術、設備各方面的限制，遠遠不能滿足于日益增長的市場需求，因此，如何解決上述問題，成為亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構簡單、體積小、成本低、抗沖擊性強，生產加工工藝簡單的石英晶體諧振器用陶瓷基座。

為解決上述技術問題，本實用新型的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，包括本體，其中：本體兩側的豎向設有導通孔、板面和底面設有對應的內部印刷端子和外部印刷端子，導通孔中設有金屬線電連接內部印刷端子和外部印刷端子。

上述的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，所述陶瓷底層板的板厚不小于0.6mm，以保證晶片進行穩定的振蕩，并在一定程度上吸收施加到晶片上的外部沖擊來保護晶片。

上述的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，所述內部印刷端子的厚度不小于50μm，保證使晶片起到有效的振蕩。

上述的一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，所述內部印刷端子和外部印刷端子均為金屬銀。

本實用新型采用上述結構后，通過采用平面陶瓷底板層簡化了結構，在導通孔中注入金屬形成金屬線，內部印刷端子和外部印刷端子通過印刷設置在陶瓷底板層上通過金屬線電導通，無需考慮由于共燒時的陶瓷與金屬漿料的燒成收縮率不一致而造成底層板翹曲變形的問題，所以只要印刷厚度能得到保證，在燒結時可以忽略陶瓷與金屬熱膨脹系數不一致而造成的晶體振蕩器陶瓷封裝的總體上的彎曲變形。一體化固石英晶片和電極并連接的緊湊結構實現體積小和保證了操作質量，同時簡化了生產工藝并降低生產成本，適應了電子元器件向小型化、規模化發展的要求，能夠實現自動化表面貼裝的技術效果，特別適用于手機、筆記本電腦等占用空間小的高精度電器使用。

附圖說明

下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步地詳細說明，但不構成對本實用新型的任何限制。

圖1是本實用新型的剖面結構示意圖；

圖2是本實用新型的俯視結構示意圖；

圖3是本實用新型的仰視結構示意圖；

圖4是本實用新型一種具體實施狀態的結構示意圖。

圖中：1為陶瓷底層板，11、11’為內部印刷端子，12、12’為外部印刷端子，13、13’為導通孔，2為陶瓷蓋，21為凹槽，3為晶片。

具體實施方式

如圖1-3所示，一種石英晶體諧振器用陶瓷基座，包括本體1，本體1兩側的豎向設有的導通孔13、13’、板面和底面設有對應的內部印刷端子11、11’和外部印刷端子12、12’，導通孔13、13’中設有金屬線14、14’電連接內部印刷端子11、11’和外部印刷端子12、12’；底層板1板厚為0.6mm；內部印刷端子11、11’厚度為50μm；內部印刷端子11、11’和外部印刷端子12、12’均為金屬銀。

如圖4所示，本實用新型在具體使用時，晶片3通過導電膠粘合在內部印刷端子11、11’上；陶瓷蓋2設有晶片3的凹槽21，陶瓷蓋2和陶瓷底層板1通過低溶玻璃密封層密封連接。

以上所述的實施例僅是本實用新型的優選實施方式。應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干結構的調整和改進，這些也應視為屬于本實用新型的保護范圍。