[實用新型]一種嵌入式紙箱包裝成套設(shè)備數(shù)字控制系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820202630.7
• 申請日: 2008-10-29
• 公開（公告）號: CN201301016Y
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳黎明;王桂棠;唐露新;鄧耀華;湯秀春;賴南輝;胡萬斌;孫盼;何國勝;陳永生
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學(xué);廣州科盛隆紙箱包裝機械有限公司
• 主分類號: B65B57/00
• 分類號: B65B57/00;G05B19/418
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是一種用于紙箱包裝機械的嵌入式紙箱包裝成套設(shè)備數(shù)字控制系統(tǒng)，屬于面向機械裝備的控制系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有用于紙箱包裝機械的控制裝置存在的缺點是成本高、功耗大、模塊化與智能化程度不高，可移植性和可重構(gòu)性低，不同的紙箱型號規(guī)格下難于自動調(diào)節(jié)，控制裝置的作用區(qū)域小。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡潔、功能完善、可靠性高、成本低、功耗低，且對不同的型號規(guī)格的紙箱包裝機械具有兼容性。本發(fā)明能增加紙箱包裝系統(tǒng)的開放性，縮短二次開發(fā)周期，提高系統(tǒng)的可伸縮性、可移植性、可互換和互操作性，提高紙箱包裝系統(tǒng)的模塊化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化功能。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：

本發(fā)明包括有送紙部控制器(1)、印刷部控制器(2)、開槽部控制器(3)、模切部控制器(4)；各部的核心控制器分別由上級中央處理器(5)及下級中央處理器(6)組成，通過各自的上下級通信模塊(7)連接；各部的上級中央處理器(5)的輸入接口與傳感器、按鈕模塊(8)、LCD模塊(9)連接；各部的下級中央處理器(6)分別與光電編碼器輸入模塊(10)、變頻器通信模塊(11)、接口驅(qū)動模塊(12)和現(xiàn)場總線模塊(13)連接，各部的下級中央處理器(6)通過現(xiàn)場總線模塊(13)與其他部的下級中央處理器(6)連接。

上述上下級通信模塊(7)有485通信芯片。

上述按鈕模塊(8)包括有電阻(R_Nn)、光電隔離(T3)及按鍵(button)，其中按鍵(button)分別通過電阻(R_Nn)與24V電源連接，光電隔離(T3)輸出端10、12、14腳輸出到上級中央處理器(5)。

上述LCD及觸摸屏模塊(9)，各部的上級中央處理器(5)向LCD供電、背光控制及向LCD寫數(shù)據(jù)和讀取觸摸屏數(shù)據(jù)。

上述光電編碼器輸入模塊(10)包括有光電編碼盤、光電隔離(T2)及其外圍電阻(R_Bn)，光電編碼器產(chǎn)生的脈沖輸入到光電隔離(T2)輸出到上級中央處理器(5)。

上述變頻器通信模塊(11)有485通信芯片，下級中央處理器(6)經(jīng)485控制變頻器控制相位電機。

上述接口驅(qū)動器模塊(12)包括有繼電器，電阻，發(fā)光二極管，二極管，光電隔離。

上述現(xiàn)場總線模塊(13)有SN65HVD230作為CAN驅(qū)動器。

上述各部的上級中央處理器(5)軟件平臺采用分布式多任務(wù)實時操作系統(tǒng)，管理包括按鈕模塊(8)、上下級通信模塊(7)、LCD及觸摸屏模塊(9)、圖形用戶界面模塊、分布式文件系統(tǒng)模塊以及分布式數(shù)據(jù)庫模塊，實現(xiàn)分布式多任務(wù)管理、任務(wù)間同步與通信，提高系統(tǒng)的可靠性和實時性，滿足系統(tǒng)對位置信息采集、通信以及精確定位的實時要求。

上述上級中央處理器(5)為芯片S3C2440A，下級中央處理器(6)為芯片C8051F040。

附圖說明

圖1為發(fā)明的系統(tǒng)框圖；

圖2為發(fā)明的軟件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖；

圖3為發(fā)明的送紙部電機互連圖；

圖4為發(fā)明的印刷部電機互連圖；

圖5為發(fā)明的開槽部電機互連圖；

圖6為發(fā)明的模切部電機互連圖；

圖7為發(fā)明的LCD模塊原理圖；

圖8為發(fā)明的按鈕模塊原理圖；

圖9為發(fā)明的光電編碼器輸入模塊原理圖；

圖10為發(fā)明的變頻器通信模塊原理圖；

圖11為發(fā)明的接口驅(qū)動模塊原理圖；

圖12為發(fā)明的現(xiàn)場總線模塊原理圖；

圖13為發(fā)明的上下級通信模塊的上級程序流程圖；

圖14為發(fā)明的上下級通信模塊的下級程序流程圖；

圖15為發(fā)明的觸摸屏驅(qū)動程序流程圖；

圖16為發(fā)明的觸摸屏判斷程序流程圖；

圖17為發(fā)明的系統(tǒng)消息循環(huán)框圖；

圖18為發(fā)明的現(xiàn)場總線模塊通信程序流程圖；

具體實施方式

實施例：

本發(fā)明的模塊結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括有送紙部控制器(1)、印刷部控制器(2)、開槽部控制器(3)、模切部控制器(4)；各部的核心控制器分別由上級中央處理器(5)及下級中央處理器(6)組成，通過各自的上下級通信模塊(7)連接；各部的上級中央處理器(5)的輸入接口與傳感器、按鈕模塊(8)、LCD模塊(9)連接；各部的下級中央處理器(6)分別與光電編碼器輸入模塊(10)、變頻器通信模塊(11)、接口驅(qū)動模塊(12)和現(xiàn)場總線模塊(13)連接，各部的下級中央處理器(6)通過現(xiàn)場總線模塊(13)與其他部的下級中央處理器(6)連接。