[實用新型]嵌入式數字化控制的管板全位置自動焊接逆變電源有效
| 申請號: | 200820202379.4 | 申請日: | 2008-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN201295812Y | 公開(公告)日: | 2009-08-26 |
| 發明(設計)人: | 王振民;李晉;黃石生;王則靈 | 申請(專利權)人: | 廣東火電工程總公司;華南理工大學 |
| 主分類號: | B23K9/09 | 分類號: | B23K9/09;B23K9/06;B23K9/095;B23K9/10;H02M3/335;H02M7/5387 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李衛東;梁 瑩 |
| 地址: | 510730廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 嵌入式 數字化 控制 管板全 位置 自動 焊接 電源 | ||
1、一種嵌入式數字化控制的管板全位置自動焊接逆變電源,分別連接三相交流輸入電源和負載,其特征是,包括主電路、控制電路和高頻引弧電路;其中,所述主電路由整流濾波模塊、高頻逆變模塊、功率變壓模塊、整流平滑模塊依次連接組成,所述整流濾波模塊與三相交流輸入電源相連接,所述整流平滑模塊與負載相連接;所述控制電路包括過壓欠壓保護檢測模塊、電流電壓采樣檢測與反饋模塊、ARM微處理器和高頻驅動模塊,所述過壓欠壓保護檢測模塊分別與三相交流輸入電源和ARM微處理器相連接,所述電流電壓采樣檢測與反饋模塊分別與ARM微處理器和負載相連接,所述ARM微處理器分別與過壓欠壓保護檢測模塊、電流電壓采樣檢測與反饋模塊和高頻驅動模塊相連接,所述高頻驅動模塊分別與ARM微處理器和主電路中的高頻逆變模塊相連接;所述高頻引弧電路分別與ARM微處理器和負載相連接。
2、根據權利要求1所述嵌入式數字化控制的管板全位置自動焊接逆變電源,其特征是,所述嵌入式數字化控制的管板全位置自動焊接逆變電源還包括分別與ARM微處理器相連接的人機對話模塊、溫度檢測模塊和機頭調速驅動模塊。
3、根據權利要求1所述嵌入式數字化控制的管板全位置自動焊接逆變電源,其特征是,所述主電路由整流橋、LC濾波電路、逆變橋、變壓器、整流電路及外圍電路相互連接組成。
4、根據權利要求1所述嵌入式數字化控制的管板全位置自動焊接逆變電源,其特征是,所述過壓欠壓保護檢測模塊由橋式檢測電路、與非門及外圍電路相互連接組成。
5、根據權利要求1所述嵌入式數字化控制的管板全位置自動焊接逆變電源,其特征是,所述ARM微處理器是指固化有μC/OS-II嵌入式實時操作系統的32位高速ARM嵌入式微處理器。
6、根據權利要求1所述嵌入式數字化控制的管板全位置自動焊接逆變電源,其特征是,所述高頻驅動模塊由IGBT驅動芯片TLP250、芯片MC7824及外圍電路相互連接組成。
7、根據權利要求1所述嵌入式數字化控制的管板全位置自動焊接逆變電源,其特征是,所述高頻引弧電路由芯片IC1?555、脈沖變壓器及外圍電路相互連接組成。
8、根據權利要求2所述嵌入式數字化控制的管板全位置自動焊接逆變電源,其特征是,所述溫度檢測模塊由熱敏電阻、運算放大器及外圍電路相互連接組成。
9、根據權利要求2所述嵌入式數字化控制的管板全位置自動焊接逆變電源,其特征是,所述機頭調速驅動模塊由線性光藕芯片PC817及外圍電路相互連接組成。
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