[實(shí)用新型]芯片模塊無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820188543.0 | 申請(qǐng)日： | 2008-08-13 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201238423Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2009-05-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 朱德祥 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K1/18 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 511458廣東省廣州市番禺南*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 模塊 | ||
1.一芯片模塊，其特征在于，包括：
一芯片；
一PCB板，其一側(cè)電性連接至所述芯片，所述PCB板相對(duì)連接所述芯片的另一側(cè)設(shè)有多數(shù)孔洞；
多數(shù)導(dǎo)電體，每一所述導(dǎo)電體設(shè)于每一所述孔洞內(nèi)，并電性連接所述PCB板；以及
多數(shù)錫球，每一所述錫球可動(dòng)的收容于每一所述孔洞內(nèi)電性連接所述導(dǎo)電體。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片模塊，其特征在于：所述導(dǎo)電體圍設(shè)于所述錫球的外側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片模塊，其特征在于：所述導(dǎo)電體為銅環(huán)。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片模塊，其特征在于：所述芯片模塊進(jìn)一步包括一擋止件，其貼附于所述PCB板，所述擋止件設(shè)有多數(shù)通孔，每一所述通孔對(duì)應(yīng)與每一所述孔洞。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片模塊，其特征在于：所述通孔的孔徑小于所述錫球的直徑。
6.如權(quán)利要求4所述的芯片模塊，其特征在于：所述擋止件由絕緣材料制成。
7.如權(quán)利要求1所述的芯片模塊，其特征在于：所述芯片模塊進(jìn)一步包括一壓塊，壓制所述芯片于所述PCB板。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片模塊，其特征在于：所述芯片模塊進(jìn)一步包括一粘性物質(zhì)，所述粘性物質(zhì)黏結(jié)所述壓塊與所述PCB板。
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