[實用新型]自動貼片的麥克風

有效

• 申請號: 200820187748.7
• 申請日: 2008-08-15
• 公開（公告）號: CN201260243Y
• 公開（公告）日: 2009-06-17
• 發明（設計）人: 姚榮國;劉忠遠;王顯彬;黨茂強;姚邵陽
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所
• 代理人: 宮克禮

技術領域

本實用新型涉及一種自動貼片的麥克風，具體涉及一種線路板基板上設置有聲孔、聲音封閉效果好、安裝不容易產生隱患的電容式自動貼片麥克風，包括傳統電容式自動貼片麥克風以及利用MEMS(微機電系統)工藝集成的硅麥克風。

背景技術

近年來，為了保證手機、筆記本等電子產品較薄的尺寸，一種設計方案是將零件都安裝在電子產品主線路板的內側。例如可以將電子產品常用的電容式麥克風零件的本體安裝在電子產品主線路板的內側，這樣電子產品主線路板就可以緊靠電子產品的外殼，從而避免了電容式麥克風零件設置在電子產品主線路板和外殼之間增加產品厚度。在這種設計的基礎上，就要求電子產品主線路板上設置有一個用于傳輸外界聲音的聲孔，并且這個電容式麥克風接收聲音的聲孔也要設置在電子產品主線路板上聲孔的附近。同時現代電子技術也要求電子元器件盡可能實現自動貼片安裝技術，所以人們自然地也考慮到在麥克風安裝到的電子產品主線路板的一側設置聲孔，并且實現自動貼片技術。

例如中國專利申請號為CN200410046281和CN200680010212的兩個專利，都體現了這種結構，二者主要區別是，專利CN200410046281描述了一種普通結構的可以實現自動貼片安裝的麥克風，而專利CN200680010212描述了一種基于MEMS(微機電系統)工藝的可以實現自動貼片安裝的麥克風。

這兩種技術都可以實現自動貼片安裝，同時由于麥克風聲孔周圍都設有焊盤，也都可以實現麥克風聲孔和電子產品主線路板上聲孔之間封閉、避免漏聲的功能。然而這兩種技術仍然存在著很大的缺陷，因為麥克風聲孔的尺寸雖然非常小，但是在這種自動貼片安裝的過程中，由于高溫造成的焊錫渣仍然非常容易通過聲孔進入到麥克風內部，從而造成產品的各種不良效果。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種聲音封閉效果好，并且安裝不容易產生隱患的自動貼片麥克風。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：自動貼片的麥克風，包括帶有第一聲孔的線路板基板和保護內部結構的殼體，所述殼體和所述線路板基板結合在一起形成麥克風封裝結構，麥克風封裝結構內部設置有電容式聲-電轉換組件和信號處理裝置，并且：所述第一聲孔外側的線路板基板上設置有環繞所述第一聲孔的隔離凸起部，所述隔離凸起部外側設置有環繞所述第一聲孔的焊盤。這種結構的麥克風在焊接到電子產品主線路板以后，環形焊盤可以被焊接在電子產品主線路板上，從而使得麥克風的聲孔和電子產品主線路板上的聲孔之間封閉起來，避免漏聲；同時，由于焊盤和麥克風聲孔之間設置有隔離凸起部，可以避免焊盤的焊接中產生的錫渣等雜質進入麥克風聲孔而產生的不良影響。

本技術方案的改進在于：所述聲-電轉換組件為MEMS組件。本技術方案中的麥克風可以采用普通電容式麥克風或者是基于MEMS結構的硅麥克風，相對而言，本技術方案較為適用于普遍可以貼片安裝的、在麥克風線路板基板上設置聲孔較為容易的、產品性能較好的硅麥克風。

本技術方案的另一種改進在于：所述隔離凸起部為環形阻焊劑，所述焊盤為環形焊盤。利用一圈阻焊劑材料作為所述隔離凸起部，制作較為簡單，并且隔離焊錫的效果較好。

本技術方案的另一種進一步改進在于：所述阻焊劑的高度和所述環形焊盤的高度一致。阻焊劑高度和環形焊盤高度并沒有特殊要求，按照一般較好的設計，二者高度可以基本一致。

本技術方案的再一種改進在于：所述殼體上設有第二聲孔。所述自動貼片的麥克風為指向性麥克風，行業內通知，指向性麥克風的制作需要多個聲孔。

上述技術方案的改進在于：所述第一聲孔處安裝有防塵保護網。這種防塵保護網一般可以使用耐高溫的金屬網或者其他防塵保護網，能夠實現聲孔更好的環境防護功能。

上述技術方案的另一種改進在于：所述環形焊盤為所述線路板基板上的一個電極。環形焊盤可以是麥克風線路板基板上的一個電極，例如接地電極或者輸出電極等，可以同時實現多個功能。

上述技術方案的再一種改進在于：所述環形焊盤為不傳遞電信號的獨立焊盤。環形焊盤的獨立設計，可以使得線路板基板的電路設計隨意性強，聲孔位置設計隨意性強。