[實用新型]多路并行光模塊

有效

• 申請號: 200820187692.5
• 申請日: 2008-08-13
• 公開（公告）號: CN201237656Y
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發明（設計）人: 姜瑜斐;張海祥;陳廣文;馮璐;黃建權
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司
• 代理人: 邵新華

技術領域

本實用新型涉及一種多路并行光模塊，具體涉及一種采用光電混合集成技術與工藝的多路并行光模塊，屬于光通信技術領域。

背景技術

目前，市場上出現的多路并行光收發模塊均采用光連接器的形式，基本以QSFP?MSA和SNAP12MSA協議為設計標準，如圖1和圖2所示。圖1所示為符合QSFP?MSA協議的4路并行光收發模塊，包括光接口1和電接口2，所述電接口2采用金手指形式，模塊尺寸為：長72mm，寬18.35mm，高8.5mm。圖2所示為符合SNAP12?MSA協議的多路并行光發射/接收模塊，包括光接口3和電接口4，其中，電接口4為BGA接口，且光接口3和電接口4分別位于相互垂直的兩個平面上。該模塊的尺寸為：長42mm，寬18mm，高13mm。

這些模塊普遍存在著下述缺點：1、電接口通常采用金手指或BGA封裝形式。金手指形式的電接口插拔方便，但其抗振性能較差，不能用于運動系統中；而BGA接口由于引腳不裸露在外，雖然電氣性能較好，但不便于拆卸和維修，因而可維護性較差，使用不便。2、現有光模塊大多采用塑料外殼進行封裝，為保證模塊良好的散熱效果，不能采用密封封裝，而且模塊尺寸通常做得比較大。由于殼體上留有散熱縫隙，潮濕的空氣、水、灰塵等極容易進入模塊內部，影響光器件及電元件的工作性能，導致模塊工作不穩定，因此，不能在惡劣環境中使用。3、模塊的光接口處設置有透鏡，外部光纖通過透鏡與模塊內部的激光器及光電檢測器進行耦合，即光纖與激光器或光電探測器為間接耦合。間接耦合方式耦合效率較低，結構比較復雜；這類光口連接方式在系統中只適合面板安裝，不適合板內安裝，不便于用戶的系統設計；而且由于光口裸露在外，容易被污染，清洗不方便，因此不能用在惡劣環境中。

發明內容

本實用新型為解決現有多路并行光模塊的上述缺點和不足，提供了一種新型的多路并行光模塊，通過將電接口的引線管腳貼裝在電路板上，實現電接口表面貼裝連接，有效地提高了模塊的可靠性，而且貼裝形式的電接口拆卸方便，便于維修，提高了模塊的使用性能。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現：

一種多路并行光模塊，包括殼體、光接口和電接口，在所述殼體內部設置有電路板以及用于發射光信號的光器件和/或用于接收光信號的光器件，其特征在于，所述電接口的引線管腳具有與所述模塊底部平行的焊接部。

根據本實用新型，所述焊接部位于所述引線管腳的末端。

根據本實用新型，所述引線管腳從所述殼體的底部引出，并呈“L”型；或者所述引線管腳從所述殼體的側面引出，并呈“Z”型。

根據本實用新型，為實現模塊密封，所述殼體包括盒體及上蓋，所述盒體及上蓋材質均為金屬，且所述盒體與所述上蓋密封結合。

根據本實用新型，所述光接口包括光纖連接器，所述光纖連接器一端連接有光纖帶，所述光纖帶與所述光器件直接耦合。

根據本實用新型，所述殼體內部設置有連接件，在所述連接件前端設置有光纖定位件，所述光纖帶固定在所述光纖定位件上。

優選的，所述光纖定位件為V型槽或U型槽中的一種。

根據本實用新型，在所述連接件的后側設置有基板，所述基板與所述電路板固定連接。所述基板材質為金屬或陶瓷，以保證模塊良好的散熱，并實現模塊光電元器件與基板的熱膨脹系數(CTE)匹配。

與現有技術相比，本實用新型的優點和積極效果是：

1、電接口的引線管腳的焊接部平行于模塊底部，可以實現模塊電接口與應用系統電路板的表面貼裝，提高模塊使用時的抗振性能。因此，可以將模塊應用在運動系統中，而且拆卸方便，便于維修，提高了模塊的整體性能。

2、模塊采用金屬殼體密封封裝，不僅可以有效防塵、防潮，可應用在惡劣環境中；而且金屬封裝使得模塊散熱性能較好，在相同散熱能力下，有效縮小了模塊的尺寸。

3、光纖通過尾纖出線方式與激光器、光電探測器等光器件直接耦合，耦合效率高，可靠性高，而且結構簡單，成本較低，抗振性能良好。同時，由于模塊光接口為尾纖出線，可以采用板內安裝方式，設置在用戶系統內部，方便用戶系統設計。而且由于光連接器清洗方便，可以將模塊應用在惡劣的環境中，使用范圍較廣。

4、本實用新型實現了模塊各種光電元器件、殼體及基板的CTE匹配和混合集成，有效降低了熱應力，從而提高了各光器件及電元件的可靠性。

附圖說明

圖1是現有技術一種多路并行光模塊的外形結構圖；

圖2是現有技術中另一種多路并行光模塊的外形結構圖；