[實(shí)用新型]電子連接器的焊裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820185245.6
• 申請日: 2008-08-27
• 公開（公告）號: CN201323369Y
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳幸慈
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山上正電子科技有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R13/629;H01R13/46
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陳忠輝;姚姣陽

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子連接器，尤其涉及一種便于焊裝的電子連接器。

背景技術(shù)

閃存記憶卡自問世以來便因?yàn)檫\(yùn)算功能強(qiáng)、速度塊、可擴(kuò)充性搞、存儲(chǔ)密度(單位體積下的存儲(chǔ)容量)大等優(yōu)點(diǎn)為廣大群眾所青睞。在許多需要擴(kuò)展存儲(chǔ)空間的數(shù)碼設(shè)備中，閃存記憶卡日漸取代了可編程只讀存儲(chǔ)芯片(EEPPOM)或電池供電的記憶體。由于目前半導(dǎo)體技術(shù)的日益精進(jìn)，閃存記憶卡在存儲(chǔ)密度及傳輸速度更是得到了巨大的提升，因此，閃存記憶卡在許多應(yīng)用上更是直接取代了硬盤等傳統(tǒng)的存儲(chǔ)器。而目前此類閃存記憶卡的規(guī)格類型更是各式各樣，例如：MMC、CF、SMC、MS、SD及xD等。其優(yōu)良的實(shí)用特性及多樣化的選擇性使之成為一種不可或缺的時(shí)尚工具。

隨著數(shù)碼產(chǎn)品短小輕薄的設(shè)計(jì)趨勢，出于節(jié)省空間的考慮，電子連接器的設(shè)計(jì)也日漸精細(xì)化、微型化，帶來的焊裝作業(yè)上的不便，如圖8所示，是現(xiàn)有常用的電子連接器焊裝位置的立體外觀圖。其中，絕緣座體A具有基部A1，并于基部A1前側(cè)延伸有可供復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子A21穿設(shè)的對接部A2，且導(dǎo)電端子A21后側(cè)轉(zhuǎn)折延伸有焊接部A211，而可供焊接部A211抵貼在外設(shè)電路板上對應(yīng)的接點(diǎn)表面上，同時(shí)使基部A1底側(cè)的兩個(gè)鎖孔A3為與外設(shè)電路板的穿孔形成對正后，再由固定組件依序穿設(shè)于基部A1的鎖孔A3及外設(shè)電路板的穿孔內(nèi)鎖接固定；這樣的電子連接誒器存在有下列各項(xiàng)缺失：

現(xiàn)有常用的電子連接器的絕緣座體A與外設(shè)電路板上的接點(diǎn)焊接前，是先將復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子A21的焊接部A211抵貼在外設(shè)電路板上對應(yīng)的接點(diǎn)表面，而只能透過基部A1底側(cè)平面及導(dǎo)電端子A21的焊接部A211來與外設(shè)電路板上對應(yīng)的接點(diǎn)表面接觸形成撐抵作用，并在焊接過程中則會(huì)容易受外力影響造成松動(dòng)、滑開，使其整體結(jié)構(gòu)上之穩(wěn)定性與可靠度降低，以致無法與外設(shè)電路板完全保持平貼而產(chǎn)生有些許微小間隙、固定力量不足以及焊固后電性接觸不良的情況發(fā)生。

因此，要如何解決上述缺陷，便成為從事本行業(yè)的技術(shù)人員所亟欲研究改善的方向所在者。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所提及的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于：提供一種電子連接器的焊裝結(jié)構(gòu)，解決連接器與外設(shè)電路板焊裝時(shí)定位不穩(wěn)定、焊裝易偏差的問題。

本實(shí)用新型電子連接器的目的，將通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

電子連接器的焊裝結(jié)構(gòu)，涉及絕緣座體、銜接體及外設(shè)電路板，所述絕緣座體在其本體前側(cè)的對接部內(nèi)穿設(shè)有復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子，且本體兩側(cè)分別設(shè)有貫通的接合孔，并在接合孔內(nèi)設(shè)有銜接體，同時(shí)由絕緣座體本體底端形成寬幅的平整接觸面，其特征在于：所述接合孔底部朝外凹設(shè)有定位槽，而銜接體的基部抵靠在定位槽內(nèi)，并在基部頂面朝上方延伸有穿設(shè)在接合孔內(nèi)的嵌柱。

進(jìn)一步地，所述銜接體的基部尺寸、形狀與定位槽相對應(yīng)，并在銜接體基部凸設(shè)有低于本體底端接觸面的端部；所述端部中央處凹設(shè)有鎖孔，且鎖孔與外設(shè)電路板所設(shè)的穿孔相對正，銜接體與外設(shè)電路板通過固定元件依序穿過穿孔在鎖孔中咬合而形成固定連接。

更進(jìn)一步地，所述銜接體的嵌柱與絕緣座體的接合孔為鉚接、卡扣嵌合、螺紋鎖固、膠合或者塑膠射出包覆成型。

更進(jìn)一步地，所述絕緣座體的本體后側(cè)形成收容后蓋的穿置空間，并在穿置空間表面朝后方延伸有復(fù)數(shù)間隔塊，且兩相鄰間隔塊間形成導(dǎo)電端子焊接端定位的容置槽；所述后蓋朝向穿置空間的一面凹設(shè)有平整的抵壓部。

再進(jìn)一步地，所述穿置空間兩側(cè)剖設(shè)有嵌槽，且各嵌槽側(cè)壁面上分別朝內(nèi)側(cè)斜伸形成有斜凸部及其扣槽，而后蓋兩側(cè)分別凸設(shè)有對應(yīng)嵌槽的扣合塊，并在所述扣合塊外側(cè)斜伸形成卡扣，卡扣與扣槽相對應(yīng)扣合。

應(yīng)用本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)方案，其所能取得的有益效果在于：

由銜接體的設(shè)計(jì)，避免了絕緣座體無法與外設(shè)電路板完全保持平整貼合而產(chǎn)生有微小間隙，甚至焊固后電性接觸不良的情況發(fā)生；由銜接體端部的設(shè)計(jì)，方便了連接器在外設(shè)電路板的預(yù)裝定位，節(jié)省了焊裝所耗費(fèi)的工時(shí)，同時(shí)增強(qiáng)了焊固后的連接器面對側(cè)向外力拉扯的抵抗強(qiáng)度。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體外觀圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體分解圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例組合前的局部立體外觀圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例組合時(shí)的局部后視剖面圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例組合后的局部后視剖面圖；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體剖面圖；

圖7是圖6的側(cè)視剖面圖；

圖8是現(xiàn)有常用電子連接器的立體外觀圖。

具體實(shí)施方式