[實用新型]保護散熱器的保護蓋

無效

• 申請號: 200820182981.6
• 申請日: 2008-12-26
• 公開（公告）號: CN201336782Y
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 藍文基
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京挺立專利事務所
• 代理人: 葉樹明

技術領域

本實用新型涉及機械技術領域，特別是涉及一種保護散熱器的保護蓋。

背景技術

隨著電子資訊業的不斷發展，使發熱電子元件(如中央處理器)運算處理速度及頻率在不斷提升下，進而發熱電子元件所產生的熱量亦隨之增多，溫度不斷升高，嚴重威脅著發熱電子元件運行的效能，而為了確保發熱電子元件的正常運作，通常于發熱電子元件表面加裝散熱器(Heat?Sink)，以便將發熱電子元件產生的高熱量實時排出，但為減少散熱器與發熱電子元件間的接觸熱阻(Thermal?Resistance)，通常會在散熱器底面涂布一個熱傳介質(ThermalMedium)，并且使散熱器透過所述熱傳介質與發熱電子元件接觸。

所述散熱器與發熱電子元件間的間隙會被所述熱傳介質所填滿，以使所述發熱電子元件所產生的熱量經由所述熱傳介質傳導至所述散熱器，進而對流至外界環境，以達到散熱的效果。但是，在運輸或組裝散熱器的過程中，涂布在所述散熱器底面的熱傳介質容易受到其它元件的刮擦，或者是受到灰塵的污染，造成散熱器組裝至發熱電子元件后，使得所述散熱器與發熱電子元件間的熱傳導效果會因所述熱傳介質受到刮擦或受污染等因素而大幅降低。

現有技術中的保護散熱器的保護蓋，具有一個散熱器及一個保護蓋，所述保護蓋是借由設置于所述部分蓋體的黏膠來貼附于所述散熱器的底面，進而覆蓋涂布于所述散熱器底面的熱傳介質，以防止所述熱傳介質受到刮擦或污染的目的。

然而，所述散熱器組裝于所述保護蓋的過程中，所述保護蓋需先進行人工黏膠才能貼附至所述散熱器的底面以覆蓋所述熱傳介質，如使用膠帶或雙面膠方式來將所述保護蓋固定在所述散熱器本體，需耗費較多人力成本。另一方面，在運輸或組裝所述散熱器的過程中，所述散熱器因受到搖晃或移動使所述保護蓋容易因黏膠黏性不足而脫落，使得所述熱傳介質受到刮擦或污染，因此，散熱器組裝至發熱電子元件時，使所述散熱器與發熱電子元件間的熱傳導效果大幅降低，甚至造成所述發熱電子元件因散熱效果不佳而發生損壞的情況。

綜上所述，現有技術的散熱器保護蓋具有下列缺點：

1.無法穩固所述散熱器進而使所述保護蓋容易脫落。

2.無防塵效果。

3.熱傳介質容易受到刮擦或污染。

實用新型內容

為有效解決上述問題，本實用新型實施例的主要目的是提供一種增加防塵效果的保護散熱器的保護蓋。

本實用新型實施例的次要目的是提供一種增加定位效果的保護散熱器的保護蓋。

為達上述目的，本實用新型實施例提供一種保護散熱器的保護蓋，所述保護蓋設有一個本體，所述本體具有至少一個容置空間，所述容置空間包括：至少一個卡位部及一個防塵部，所述防塵部具有一個凸塊及一個凹口，所述凸塊沿所述容納部的周邊圍繞形成，進而其內界定出所述凹口，且所述防塵部設于所述容置空間底面，所述卡位部則設于所述容置空間內壁相對側，借由所述卡位部及所述防塵部的固定及防塵作用，以達到有效保護、防塵及定位所述散熱器并且在運送過程不易造成撞擊損壞。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例的一種容置空間示意圖；

圖2是本實用新型實施例的一種本體示意圖；

圖3是本實用新型實施例的一種容置空間與散熱器組合示意圖；

圖4是本實用新型實施例的一種容置空間與散熱器分解示意圖；

圖4A是本實用新型實施例的一種容置空間與散熱器組合A-A剖示示意圖；

圖5A是本實用新型實施例的一種凸部緊鄰排列示意圖；

圖5B是本實用新型實施例的一種凸部間隔排列示意圖。

本體1

凸部111

容置空間10

間隔113

容納部100

防塵凹槽120

凸塊101

散熱器2

凹口102

接觸面21

限位凹部103

固定螺件3

卡位部110

具體實施方式