[實用新型]一種返修臺

無效

• 申請號: 200820182822.6
• 申請日: 2008-12-24
• 公開（公告）號: CN201323708Y
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 孫尚坤
• 申請（專利權）人: 孫尚坤
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所
• 代理人: 田 磊;王 珂

技術領域

本實用新型涉及一種返修臺。

背景技術

隨著人們生活水平的提高，計算機已經成為人們生活不可缺少的使用工具，而在計算機等電子產品的廣泛使用，使得計算機等電子產品的維修也成了人們必須面對的問題，在維修過程中，必要先將芯片和電路板上芯片的焊接位置作精準的對位，如果對位不準確，就會造成芯片不工作，甚至燒掉芯片，但由于芯片上的焊點和電路板上對應的焊盤非常細小精密，焊點的直徑0.15毫米到0.2毫米；焊點與焊點之間的距離在0.01毫米到0.3毫米，用肉眼無法作精確的對位，由于所使用的工具焊接精度不高，焊接不均勻，常常出現維修效果不理想，甚至損壞計算機的電子產品配件情況。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種返修臺，以解決焊接精度不高、焊接不均勻、效果不理想等問題。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現：

一種返修臺，包括底部箱體、機架支撐、底部發熱組、光學對位器、上部發熱器和PCB板微調器，所述底部箱體的上面設有IR紅外預熱器，底部箱體上部的一側設有機架支撐，機架支撐的一側設有PCB板微調器，PCB板微調器包括PCB板X軸微調器和PCB板Y軸微調器，PCB板Y軸微調器的上面設有PCB板X軸微調器，PCB板X軸微調器和PCB板Y軸微調器都固定在機架支撐的側面，所述機架支撐的內部設有底部發熱組，底部發熱組包括IR紅外預熱器和陶瓷發熱磚，陶瓷發熱磚能在X、Y軸方向任意調節移動，陶瓷發熱磚上設有若干透風的小孔，陶瓷發熱磚固定在機架支撐側面的支架中部，所述底部箱體的另一側設有上部發熱器Y軸，上部發熱器Y軸的上面設有上部發熱器X軸，上部發熱器X軸的下面設有光學對位器，上部發熱器X軸的上面設有上部發熱器，上部發熱器能在X、Y和Z軸方向任意移動，上部發熱器采用發熱絲發熱，所述光學對位器能隨同上部發熱器在X、Y軸上移動。

本實用新型的有益效果：采用陶瓷發熱磚，由于發熱磚上設有透風的小孔，底面外加氣壓吹風，熱風不急且均勻，提高焊接性能，提高了工作效率，增強了實用性。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例所述的一種返修臺的結構圖。

1、底部箱體；2、機架支撐；3、底部發熱組；4、光學對位器；5、上部發熱器；6、PCB板微調器；7、IR紅外預熱器；8、PCB板X軸微調器；9、PCB板Y軸微調器；10、陶瓷發熱磚；11、上部發熱器Y軸；12、上部發熱器X軸。

具體實施方式

如圖1所述，本實用新型實施例所述的一種返修臺，包括底部箱體1、機架支撐2、底部發熱組3、光學對位器4、上部發熱器5和PCB板微調器6，所述底部箱體1的上面設有IR紅外預熱器7，底部箱體1上部的一側設有機架支撐2，機架支撐2的一側設有PCB板微調器6，PCB板微調器6包括PCB板X軸微調器8和PCB板Y軸微調器9，PCB板Y軸微調器9的上面設有PCB板X軸微調器8，PCB板X軸微調器8和PCB板Y軸微調器9都固定在機架支撐2的側面，所述機架支撐2的內部設有底部發熱組3，底部發熱組3包括IR紅外預熱器7和陶瓷發熱磚10，陶瓷發熱磚10上設有若干透風的小孔，陶瓷發熱磚10固定在機架支撐2側面的支架中部，所述底部箱體1的另一側設有上部發熱器Y軸11，上部發熱器Y軸11的上面設有上部發熱器X軸12，上部發熱器X軸12的下面設有光學對位器4，上部發熱器X軸12的上面設有上部發熱器5，上部發熱器5能在X、Y和Z軸方向任意移動，上部發熱器5采用發熱絲發熱，由外加氣壓吹風，出風風嘴出風采用螺旋形式出風，風力溫和而均勻，減少了工件的變形和損壞，只要是在PCB板的有效尺寸內，都能完成焊接，這就大大地擴大了它的使用范圍，增強了它的實用性；光學對位器4可是隨同上部發熱器5在X、Y軸上移動，因而在結構上又比現有機型更為簡捷，在制造成本上又有所降低；由于結構簡單，因而操作極為直觀，它的實用性得到很好的體現；底部發熱組3采用方形陶瓷發熱磚10，陶瓷發熱磚10上設有很多透風Ф3mm的小孔，在陶瓷發熱磚10的下面裝有IR紅外預熱器7，使風力溫和且均勻地從發熱器小孔吹出熱風，保證了焊接時緩和升溫，以保證BGA的焊接質量，陶瓷發熱磚10可在X、Y軸方向任意調節移動，可以在下部對PCB板上的任意位的BGA加熱，改善了現有產品焊接BGA的局限性，大大提高了工作效率；PCB板微調器6可以使發熱器的中心精確地對準BGA的中心位，極大地提高其焊接性能。