[實用新型]斜角噴錫架

無效

• 申請號: 200820182723.8
• 申請日: 2008-12-23
• 公開（公告）號: CN201256492Y
• 公開（公告）日: 2009-06-10
• 發明（設計）人: 黃清良
• 申請（專利權）人: 永捷確良線路板(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 屈 靜

技術領域

本實用新型涉及輔助電路板表面噴錫處理的工具，尤其涉及一種斜角噴錫架。

背景技術

在電路板制造行業中，噴錫工藝是電路板應用最為廣泛的表面處理工藝之一，其過程是將電路板經過前處理(表面化學清潔處理)，再浸于高溫液態錫料中經熱風整平即涂覆蓋上一層錫層，為電子元件的焊接提供可焊性。隨著電子元件自動化裝貼程度的提高，對電路板噴錫工藝質量要求也越來越高，尤其是對錫層的厚度要求，由之前的厚度范圍0.5-25UM縮小為1.5-10UM，過低則可焊性變差，不能很好的焊接電子元件。過高則焊接時發生橋接短路，特別是高密度及IC設計的電路板。目前業界通常都是經過多次不斷的作業參數試驗調整(調試首板的方法)，來獲取一個盡可能接近要求的錫層厚度，但如果碰到電路圖形設計特別的產品(如線路走向角度多變、焊盤面積大、IC位緊密或IC腳線傾斜等)，一般很難控制到整體錫層厚度在要求范圍內。因為其特定的工藝性能要么可以保證大面積焊盤的錫厚足夠，但這時細密的IC腳線一定會非常厚而超出要求，反過來保證IC腳線錫厚則大面積焊盤將太薄而達不到要求，對于線路走向多變和IC腳線傾斜設計的電路板目前更是沒有一個合適的方法，只能采用非常昂貴的水平噴錫處理，這在成本上是幾乎不允許的。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種結構簡單的噴錫厚度均勻的斜角噴錫架。

本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是：

一種斜角噴錫架，包括矩形外圍架，其特征在于：所述外圍架內接矩形內框架，內框架與外圍架各邊斜交；內框架一邊上套接有卡齒條。

在一種優選的技術方案中，還進一步包括與所述條平行的卡齒板卡接于所述內框架的兩邊上。

本實用新型的斜角噴錫架，使噴錫處理過程中的電路板受熱風整平時受風力均勻，從而獲取整體均勻的錫厚，避免局部厚度不均的問題。

附圖說明

圖1是根據本實用新型優選實施例的斜角噴錫架的示意圖。

具體實施方式

參看圖1，一種斜角噴錫架包括外圍架10、內框架20、卡齒條30及卡齒板40。外圍架10及內框架20均為矩形，內框架20內接于外圍架10中，各邊互相斜交叉。卡齒條30套接在內框架20的一邊上，具有手柄31，可扳動以卡緊或放松電路板。卡齒板40卡接在內框架20的兩邊上，與卡齒條30平行，可用螺釘等使其固定或沿內框架20的滑動，從而可以固定不同尺寸的電路板。

使用時，將電路板置于內框架20中，由卡齒條30及卡齒板40固定，將外圍架豎直放置，如此即將電路板傾斜，浸錫后經熱風整平時度比90度更為均勻，以控制錫層厚度。