[實用新型]半導體封裝模具的擠膠筒

有效

• 申請號: 200820182441.8
• 申請日: 2008-12-31
• 公開（公告）號: CN201392818Y
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發明（設計）人: 谷岳生
• 申請（專利權）人: 深圳市三浦半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C31/04
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司
• 代理人: 孫麗芳

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝模具的擠膠筒。

背景技術

半導體封裝模具中具有放置膠餅的擠膠筒，通過擠膠桿的擠壓將擠膠筒中的膠餅擠出至模具的中心注道中，膠料通過中心注道流入與其連通的膠道中，進而進入各個墓穴進行封裝。現有擠膠筒10的結構如圖1a和1b所示，其內腔11直接為一通孔結構，膠柄位于內腔11的底部，內腔11的上部空間為閑置段，擠膠桿進入擠膠筒10時先經過閑置段再接觸膠柄，由于擠膠桿在擠膠筒10的內腔11中未接觸膠餅的空間一般有50～100mm，這部分空間的空氣將直接進入模具，并在半導體封裝過程中形成針孔，導致較高的針孔不良率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有半導體封裝模具的擠膠筒的缺點，提供一種可排出擠膠筒內空氣，有效減少半導體封裝過程中產生的針孔數量。

本實用新型采用的技術方案為：一種半導體封裝模具的擠膠筒，包括擠膠筒本體，在擠膠筒本體的內壁上部設置有沿其高度方向的向內壁內側凹陷的排氣槽。

優選的是，所述排氣槽的深度與放置于擠膠筒底部的膠餅高度的和等于擠膠筒的高度。

優選的是，所述排氣槽的深度為50mm～100mm。

優選的是，所述的排氣槽均勻地分布在擠膠筒本體的內壁上。

優選的是，在擠膠筒本體的內壁上均勻分布4個排氣槽。

本實用新型的有益效果為：在擠膠筒本體的內壁上部設置有沿其高度方向的向內壁內側凹陷的排氣槽，該排氣槽可以使擠膠桿進入擠膠筒時，將其未接觸到膠餅的空間內的空氣排出，而不會進入模具中，尤其是當排氣槽的深度與放置于擠膠筒底部的膠餅高度的和等于擠膠筒的高度時，排氣槽可將該部分空氣有效地排出擠膠筒外，有效減少半導體封裝過程中出現的氣孔。

附圖說明

圖1a是現有半導體封裝模具的擠膠筒的半剖示意圖；

圖1b是現有半導體封裝模具的擠膠筒的側視圖；

圖2a是本實用新型所述半導體封裝模具的擠膠筒的半剖示意圖；

圖2b是本實用新型所述半導體封裝模具的擠膠筒的側視圖。

具體實施方式

如圖2a和2b所示的半導體封裝模具的擠膠筒20，包括擠膠筒本體21，在擠膠筒本體21的中部偏下部位設置有凸緣23，在擠膠筒本體21的內壁211的上部設置有沿其高度方向的向內壁內側凹陷的排氣槽22。該排氣槽22的深度與放置于擠膠筒20底部的膠餅高度的和等于擠膠筒20的高度，如此可以更有效地將空氣排出，

由于擠膠桿在擠膠筒10的內腔11中未接觸膠餅的空間一般有50～100mm，所以，所述排氣槽的深度針對不同模具用膠量的不同而在50mm～100mm范圍內進行選擇。排氣槽22可以均勻地分布在擠膠筒本體21的內壁211上，如在擠膠筒本體21的內壁211上可均勻分布4個排氣槽22。

此外，上述實施方式并非是本實用新型的限制性實施方式，凡本領域的技術人員在本實用新型的實質內容的基礎上所進行的修飾或者等效變形，均應屬于本實用新型的技術范疇。