[實用新型]蓋帶、蓋帶組和電子器件封裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820182190.3 | 申請日: | 2008-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN201427738Y | 公開(公告)日: | 2010-03-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 金舟;王鷹宇;張琳琳;張偉祥;徐晨;楊立章 | 申請(專利權)人: | 3M創(chuàng)新有限公司 |
| 主分類號: | B65D73/02 | 分類號: | B65D73/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 孫紀泉 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蓋帶組 電子器件 封裝 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種蓋帶,具體而言,涉及一種用于電子器件封裝裝 置中的蓋帶、由這種蓋帶一體形成的蓋帶組、以及包括這種蓋帶的電子器 件封裝裝置。
背景技術
在正如半導體元器件之類的電子器件組裝領域,元器件通常由制造商 開發(fā)制造,并輸送到下一個制造商或用戶以作進一步處理。例如,在一個 制造廠或“超凈室”設備制造出半導體芯片后,包裝并輸送到另一個制造 商或用戶,例如計算機制造商,使制造商可將其安裝在印刷線路板或類似 的裝置上。元器件例如可以是晶體管、連接器、雙列直插式處理器(DIPS)、 電容器、門陣列、存儲器芯片、阻擋器等。特別是,近年來,通常以包裝 在載帶中的形式提供IC芯片或電容器等芯片型電子器件,以便在電路板 等載體上對這些器件進行表面安裝。這種載帶上受設有容納元器件的口 袋。將元器件容納在口袋內,用蓋帶將相應的口袋密封,然后卷繞成卷盤 運送給用戶。在使用時,蓋帶從載帶表面剝離,元器件被取出并被安裝在 電路基板上。
因此,在當今的電子器件封裝領域,蓋帶起到了非常重要的作用,不 論是元器件制造商還是元器件的最終用戶都依靠載帶/蓋帶進行元器件運 輸。
在上世紀80年代,人們就開始使用各種熱敏膠(HAA)使蓋帶對電子 器件進行封裝。1994年,又推出了壓敏膠(PSA)蓋帶產品。隨著電子行 業(yè)的發(fā)展,對蓋帶產品的要求也越來越高,雖然以上兩種蓋帶被廣泛的應 用于電子器件封裝行業(yè),但他們的缺陷也是非常明顯的,例如:
1.剝離力時大時小,波動范圍大。
2.壓敏膠產品會在包裝機器和送料機器上留下殘膠。
3.蓋帶從載帶上剝離時,元器件會在載帶口袋中移動。
通用蓋帶(Universal?Cover?Tape)包括3M公司提供的2689導電型通 用蓋帶、2688靜電耗散型通用蓋帶和2680非導電型通用蓋帶。上述通用 蓋帶巧妙地把熱敏型和壓敏型蓋帶的優(yōu)點合而為一,并成功避免了他們的 缺點,消除了以前電子器件制造商和最終用戶感到煩惱的問題。
圖1是傳統(tǒng)電子器件封裝裝置的立體示意圖。該電子器件封裝裝置, 包括:載帶100,載帶100具有兩條縱向布置的平行的邊緣表面101和102, 所述邊緣表面101和102之間設有一排、兩排或多排隔開布置的凹部103, 以在所述凹部103內容納電子器件104;以及蓋帶200,所述蓋帶200的 兩條邊緣粘合在所述載帶100的邊緣表面101和102上的接合區(qū)域105上, 以覆蓋在所述載帶100上。根據所要容納的電子器件的形狀構成凹部103 的形狀,例如可以為長方體、正方體、圓柱體、截錐體、扁平體等形狀。
在蓋帶202位于接合區(qū)域105的內側設有兩條縱向的弱化線201。這 兩條弱化線201是連續(xù)的,并沿蓋帶200的縱向方向平行延伸。弱化線 201可以通過機械刻刀、激光等方法在蓋帶200的表面上刻出溝槽來實現(xiàn)。 兩條弱化線201之間的間距一般大于凹部103內的電子器件104的橫向方 向的尺寸。進一步地,蓋帶200在位于兩條弱化線201的外側設有從弱化 線201橫向延伸的周期性間隔的撕裂導向切口202。在從載帶100剝離蓋 帶200的時候,蓋帶200將順著第一對導向切口203(圖中示出了一個導 向切口203,另一個未示出)進入弱化線位置并沿弱化線201撕開。此時, 位于蓋帶200的外部的接合區(qū)域105處的一部分蓋帶(即弱化線201外側 的那部分蓋帶)仍將保留在載帶100上面并繼續(xù)保持與載帶100相粘,而 蓋帶200中間部分204將會沿著弱化線21撕開,暴露出下面凹部103中 的電子器件104,從而將電子器件104從凹部103中的取出。
實踐中,導向切口202是通用蓋帶200成功撕裂的必要條件,但是這 種導向切口結構同時大幅降低了蓋帶(特別是窄蓋帶)的強度,在實際使 用過程中,當蓋帶200受到拉力時,蓋帶200可能會沿著導向切口202產 生裂紋205(如圖2所示),并最終使蓋帶200斷裂。
除了裂紋產生力以外,生產過程中產品的穩(wěn)定性也是在優(yōu)化導向切口時需 要考慮的因素。在實際生產中,當導向切口與蓋帶邊緣夾角過大時,會給 分切帶來問題,部分產品會沿著導向切口撕裂,從而導致廢品率大幅提高。
實用新型的內容
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