[實(shí)用新型]一種新型的低成本綠光LED

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820180715.X
• 申請日: 2008-12-05
• 公開（公告）號: CN201331013Y
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴水明
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市富士達(dá)電子科技有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 東莞市科安知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 周后俊

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，特指一種新型的低成本綠光LED。

背景技術(shù)：

眾所周知，LED的核心是P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成的晶片，半導(dǎo)體的材料對LED的影響可想而知。不同的半導(dǎo)體材料對應(yīng)LED產(chǎn)生的光的顏色也不一樣。通常，藍(lán)光LED的半導(dǎo)體材料成本較低，而其他顏色LED的半導(dǎo)體材料成本高，因此不利于其他顏色LED的推廣及應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有產(chǎn)品的上述不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低的綠光LED。

本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)其目的采用的技術(shù)方案是：該LED的負(fù)極凹室內(nèi)表面涂附有一層綠色熒光粉層，且凹室內(nèi)安裝藍(lán)光LED芯片。

所述綠色熒光粉層為綠色熒光粉與熒光膠的混合體。

制作本實(shí)用新型綠光LED時(shí)，先將綠色熒光粉與熒光膠混合均勻，然后涂附在負(fù)極凹室內(nèi)表面，然后安裝藍(lán)光LED芯片，最后用環(huán)氧樹脂封裝即可。

本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，解決了傳統(tǒng)綠光LED一定要使用高成本半導(dǎo)體材料的問題，使用低成本的藍(lán)光LED芯片，經(jīng)下方的綠色熒光粉層反射后即可呈現(xiàn)綠光，大大降低了成本，有利于綠光LED的推廣和應(yīng)用。

附圖說明：

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

如圖1所示，本實(shí)用新型綠光LED包括環(huán)氧樹脂封裝固體1和正、負(fù)極接腳2、3，其中負(fù)極接腳3的凹室30的內(nèi)表面涂附一層綠色熒光粉層4，該綠色熒光粉層4是通過綠色熒光粉與熒光膠均勻混合后涂附的，厚度很薄。藍(lán)光LED芯片5安裝在綠色熒光粉層4的的上方，因此，當(dāng)藍(lán)光LED發(fā)光時(shí)，經(jīng)下方的綠色熒光粉層4反射，對外就呈現(xiàn)綠光。

綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，成本低，有利于綠光LED的開發(fā)利用。