[實用新型]滾輪結構無效

申請號：	200820177534.1	申請日：	2008-11-27
公開（公告）號：	CN201315316Y	公開（公告）日：	2009-09-23
發明（設計）人：	侯武毅;廖光助	申請（專利權）人：	統隼實業有限公司
主分類號：	H01L21/677	分類號：	H01L21/677;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;B08B3/04;B08B3/08
代理公司：	上海浦一知識產權代理有限公司	代理人：	丁紀鐵
地址：	中國***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	滾輪結構
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【權利要求書】：

1、一種滾輪結構，其特征在于：所述滾輪供以壓制一芯片，該滾輪包括：

一心軸，所述心軸上有二限位板，所述各限位板具有至少一凸部，且各凸部是位于所述兩限位板之間；以及

一壓制筒，所述壓制筒套設于所述心軸且是位于心軸的兩限位板間，所述壓制筒與心軸間存有間隙，且壓制筒兩端分別具有與心軸的凸部數量相同的凹部，各凸部容置于各凹部且也存有間隙，而壓制筒的周緣徑向成型二頂制環，當壓制筒的頂制環壓制芯片時，心軸高度不變，所述壓制筒未頂抵于心軸，且壓制筒就能以自身的重量完全壓制于芯片。

2、根據權利要求1所述的滾輪結構，其特征在于：所述壓制筒的頂制環是由橡膠材質所制成。

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