[實用新型]軟硬復合電路板結構

有效

• 申請號: 200820176822.5
• 申請日: 2008-11-25
• 公開（公告）號: CN201323703Y
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 黃瀚霈
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司;欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤;張向琨

技術領域

本實用新型涉及一種軟硬復合板結構，尤指一種軟硬復合電路板結構，其利用導電插銷貫穿軟硬復合板結構來取代傳統的鉆孔及電鍍，用以沿垂直方向電性連接該軟硬復合板結構。

背景技術

公知地，軟式電路板(Flexible?Printing?Circuit?Board，FPCB，又稱為電路板軟板、或軟板電路板)是由聚酰亞胺(Polyimide，PI)、或聚脂樹脂膜(Polyester?Resin)等軟性界面材料所支撐的一種印刷電路板(Printing?CircuitBoard，PCB)。軟式電路板不同于硬式電路板，在于軟式電路板不但輕薄許多，且能承受連續性動態彎折。

在許多軟式電路板應用場合中，傳統的軟硬復合(Rigid-Flexible、或Flexible-Rigid)電路板是目前相當常見的一種衍生形態，舉例說明，應用場合為高端的消費電子產品(Consumer?Electronics)、手機、個人數字助理(Personal?Data?Assistant，PDA)及筆記本電腦(Notebook，NB)等。傳統的軟硬復合電路板是以軟式電路板為核心，并以類似硬式多層電路板的工藝制造，舉例說明：如電路增層法，在軟式電路板的一面、或兩面形成一層、或多層線路圖案，制作過程中，常使用結合層，用以將軟式電路板及硬式多層電路板壓合一起成為軟硬復合電路板。

如，中國臺灣專利證號I268749披露一種“制造軟硬復合電路板的方法”，其中提供一軟式電路板及一雙面銅箔基板，利用黏膠片將雙面銅箔基板壓合在軟式電路板上而牢固結合在一起，利用激光形成導電孔以供立體連接之用；另，美國專利證號US7,082,679披露一種“Rigid-Flexible?PCB?havingcoverlay?made?of?liquid?crystalline?polymer?And?fabrication?method?thereof”，其中提供第一基板及第二基板，利用黏著層將第一基板與第二基板結合形成單層或多層軟硬復合電路板，利用激光鉆孔(Laser?Drill)形成導電孔(Via-hole)以供立體連接之用；另外，請參照圖1A至圖1E所繪示的制造過程剖面示意圖，傳統的軟硬復合電路板100包括：兩個硬板電路板110、兩個結合層120以及一軟板電路板130。硬板電路板110通過結合層120以高溫高壓方式壓合于軟板電路板130兩個側面，隨后，利用機械鉆孔(Mechanical?Drill)或激光鉆孔貫穿硬板電路板110、結合層120以及軟板電路板130，用以形成一穿孔150，并電鍍(Plate?Through?Hole，PTH)穿孔150，使穿孔150的兩個端孔緣及內孔緣延伸設有一導通部160，導通部160使得傳統的軟硬復合電路板100的硬板電路板110及軟板電路板130彼此之間具有垂直方向的電性連接關系，其中，硬板電路板110具有多個導電線路112，軟板電路板130具有多個導電線路132、以及兩個覆蓋于軟板電路板130兩個側面的覆蓋層140。

然而，傳統的軟硬復合電路板100將硬板電路板110以及軟板電路板130以高溫高壓方式壓合一起，并電鍍形成導通部160，前述軟硬板復合板接合制造過程，使用結合層120材料以高溫高壓方式進行壓合，而高溫高壓的生產條件使軟硬復合電路板100的品質可靠度除了受到熱沖擊影響外，高溫高壓過程也會造成電路板的尺寸的不穩定；除了完成前者的高溫高壓過程外，對于后者所形成電性導通部160的制作，以電鍍方式的濕工藝來完成，而其使用的電鍍藥液還會造成軟硬復合電路板100其他結構部分受到藥液的腐蝕影響，也導致制造合格率下降。

由此，這里提出的本實用新型設計合理且有效改善上述缺失。甚至在不使用高溫高壓方式進行軟硬復合板的接合制作下，除了可以減少熱沖擊對電路板品質的不良影響外，還可以節省使用結合層材料的材料成本。

發明內容

本實用新型的主要目的是提供一種軟硬復合電路板結構，其中利用導電插銷沿垂直方向電性連接于軟硬復合電路板結構，達到簡化制造過程、降低成本以及提高制造合格率的目的。