[實用新型]微型天線模組

無效

• 申請號: 200820176230.3
• 申請日: 2008-11-14
• 公開（公告）號: CN201345416Y
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 蕭朝陽;邱振維;廖昌倫;楊成發;陳廷穎
• 申請（專利權）人: 詮欣股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q15/00;H01Q9/04;H01Q9/42
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 梁愛榮

1.一種微型天線模組，包括：一基板，其上分割為一第一區域，一與該第一區域一側邊相鄰的第二區域，以及一與該第一區域及該第二區域同一側邊相鄰的第三區域，一接地平面，將一第一金屬層形成于該基板的該第三區域上，一絕緣層，平整地覆蓋于該接地平面上，一微型天線板，于一介電材料板上形成一圖案化的金屬線且該圖案化的金屬線的兩端點上配置一第一金屬接點及一第二金屬接點，該微型天線板固接于該基板的該第一區域上，且該微型天線板與該接地平面相鄰的一側邊上，進一步配置一第二金屬層，而該第二金屬層與該微型天線板中的該第一金屬接點電性連接，及一第三金屬層，形成于該基板的該第二區域上，其中該微型天線模組的特征在于：

該第三金屬層的一端延伸至該微型天線的該第二金屬接點上并與該第二金屬接點電性連接，其另一端延伸至該絕緣層上，并形成圖案化的金屬層。

2.如權利要求1所述的微型天線模組，其特征在于，該基板由下列組合中選出：一印刷電路板及一多層印刷電路板。

3.如權利要求1所述的微型天線模組，其特征在于，該第三金屬層與第一金屬層的側邊，形成寄生電容。

4.如權利要求1所述的微型天線模組，其特征在于，該圖案化金屬層的圖案由下列組合中選出：同心圓、同心矩形及不規則的環繞金屬層。

5.如權利要求1所述的微型天線模組，其特征在于，進一步包括一饋入元件，其一端點與該第二金屬層電性連接，其另一端點與該接地平面電性連接。

6.一種微型天線模組，包括：一基板，其上分割為一第一區域，一與該第一區域一側邊相鄰的第二區域，以及一與該第一區域及該第二區域同一側邊相鄰的第三區域，一接地平面，將一第一金屬層形成于該基板的該第三區域上，一絕緣層，平整地覆蓋于該接地平面上，一微型天線板，于一介電材料板上形成一圖案化的金屬線且該圖案化的金屬線的兩端點上配置一第一金屬接點及一第二金屬接點，該微型天線板固接于該基板的該第一區域上，且該微型天線板與該接地平面相鄰的一側邊上，進一步配置一第二金屬層，而該第二金屬層與該微型天線板中的該第一金屬接點電性連接，及一第三金屬層，形成于該基板的該第二區域上，其一端延伸至該微型天線的另一側邊上且與該第二金屬接點電性連接，其另一端延伸至該絕緣層上，并形成一圖案化的金屬層，其中該微型天線模組的特征在于：

該圖案化的金屬層是以多個不連續的金屬層所形成。

7.如權利要求6所述的微型天線模組，其特征在于，該第三金屬層與第一金屬層的側邊，形成寄生電容。

8.如權利要求6所述的微型天線模組，其特征在于，該圖案化金屬層的圖案由下列組合中選出：同心圓、同心矩形及不規則的環繞金屬層。

9.一種微型天線模組，包括：一基板，其上分割為一第一區域，一與該第一區域一側邊相鄰的第二區域，以及一與該第一區域及該第二區域同一側邊相鄰的第三區域，一接地平面，將一第一金屬層形成于該基板的該第三區域上，一絕緣層，平整地覆蓋于該接地平面上，一微型天線板，于一介電材料板上形成一圖案化的金屬線且該圖案化的金屬線的兩端點上配置一第一金屬接點及一第二金屬接點，該微型天線板固接于該基板的該第一區域上，且該微型天線板與該接地平面相鄰的一側邊上，進一步配置一第二金屬層，而該第二金屬層與該微型天線板中的該第一金屬接點電性連接，及一第三金屬層，形成于該基板的該第二區域上，其一端延伸至該微型天線的另一側邊上且與該第二金屬接點電性連接，其中該微型天線模組的特征在于：

該第三金屬層的另一端與該接地平面之間，電性連接一電容元件。

10.如權利要求9所述的微型天線模組，其特征在于，該電容元件為一可變電容元件。