[實用新型]信號饋入線

無效

• 申請號: 200820175284.8
• 申請日: 2008-11-19
• 公開（公告）號: CN201425860Y
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 邱宗文;蕭富仁
• 申請（專利權）人: 連展科技電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H01B11/18
• 分類號: H01B11/18;H01B7/30;H01P3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種饋入線，特別是指一種整合銅質線材芯線及編織網構成天線高頻信號饋入線。

背景技術

天線的信號來源主要來自信號饋入線的饋入信號傳輸，通常饋入線的結構由內層至外層依序為芯線、絕緣層、編織網、外被層。信號饋入線由金屬導線線材構成，芯線及編織網完全包覆于絕緣層及外被層內部，理想的信號饋入線結構應為無損耗的導線，但實際上常有些微阻抗損耗，其數值以每一單位長度有多少歐姆(Ω)為計算單位。

請參閱圖1，為現有信號饋入線的斷面結構放大剖面圖。饋入線的結構依序為芯線11、絕緣層12、編織網13、外被層14，芯線11及編織網13完全包覆于絕緣層12及外被層14內部，傳統信號饋入線制造時皆會在芯線11及編織網13表面電鍍錫或銀等金屬電鍍層15增加焊接便利性，然而往往因電鍍層15厚度控制不均造成集膚效應(skin?effect)。集膚效應是指導線內的電流集中于線路表面，而非均勻分布于導線整體，就導線橫切面觀的，導線的核心部分將不會運載電流，僅在導線外表面周緣部分有電流通過，導致電流集中于導線外膚部位傳導、流動，因此稱為集膚效應。

綜合上述得知集膚效應的主要影響是，當頻率較高時，導線內部電場方向來回變化愈快，因此金屬表面的電子還來不及移動到內部就又被反向電場影響，使電子更加傾向僅于導線表面來回移動，造成信號在饋入線截面上的分布面積愈小，故較高頻的電流對導線的集膚效應更加顯著，在集膚效應嚴重的導線線材上，往往產生非常嚴重的相位失真。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術的缺陷，提供一種信號饋入線，其利用銅質線材組成的芯線及編織網構成天線高頻信號的輻射導體饋入端及接地端傳導媒介，省去電鍍錫或銀的程序，避免電鍍厚度不均造成集膚效應的缺失，使信號饋入線同時具備高效率及高頻寬的傳輸效能。

本實用新型的另一目的是選用銅質線材組成天線高頻信號饋入線的芯線及編織網，簡化信號饋入線組成結構，降低組裝工時及制造成本，同時降低饋入線內部損耗，提高信號在饋入線截面上的分布面積，大幅提高傳輸效率。

為達成上述目的，本實用新型為一種信號饋入線，主要整合于天線高頻信號傳輸設備中，其斷面結構由內至外依序包括：芯線、絕緣層、編織網及外被層；芯線為銅質線材組成，主要連接于天線系統信號饋入端，由以饋入天線高頻傳輸信號；絕緣層選用非導電性材質；編織網也選用銅質線材，并以交錯形式編織成網狀，主要連接于天線系統的接地面；外被層為包覆于編織網外表面的非導電體。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型利用銅質線材組成的芯線及編織網構成天線高頻信號的輻射導體饋入端及接地端傳導媒介，省去傳統電鍍錫或銀的程序，避免因電鍍厚度不均導致集膚效應產生的機率。另通過選用銅質線材組成的芯線及編織網，簡化信號饋入線組成結構，降低組裝難度及制造成本，并減少饋入線內部損耗，提高信號在饋入線截面上的分布面積，使信號饋入線兼具高效率及高頻寬的信號傳輸效能。同時針對較高頻的電流也可抑制導線集膚效應發生，避免造成嚴重相位失真。

附圖說明

圖1為現有信號饋入線的斷面結構放大剖面圖；

圖2為本實用新型實施例的立體圖；

圖3為本實用新型實施例的側視圖；

圖4為本實用新型圖3的A-A線放大剖面圖；

圖5為本實用新型實施例與現有的傳輸損耗量測數據比較示意圖。

附圖標記說明：11-芯線；12-絕緣層；13-編織網?14-外被層；15-電鍍層21-芯線；22-絕緣層；23-編織網；24-外被層。

具體實施方式

以下結合附圖，對本實用新型上述的和另外的技術特征和優點作更詳細的說明。

請參閱圖2，為本實用新型實施例的立體圖。依據實施例顯示，本實用新型是整合于天線高頻信號傳輸設備中，主要用于天線系統高頻饋入信號及接地信號傳輸，其斷面結構由內至外依序包括：芯線21、絕緣層22、編織網23及外被層24。

本實用新型主要特征是將芯線21及編織網23選用銅質線材組成，將復數銅質金屬絲細線緊密集中形成細長芯線21，并連接于天線系統信號饋入端，經此路徑饋入天線高頻傳輸信號；絕緣層22選用非導電性材質且兼具良好隔離性，利用絕緣層22完全包覆芯線21復數金屬絲細線，避免芯線21及編織網23互相電性連接；編織網23則通過復數銅質金屬絲細線交錯編織成網狀形式，并連接于天線系統的接地面；外被層24完全包覆于編織網23外表面，同時需選用非導電體材質組成。