[實用新型]整平沖孔結構

無效

• 申請號: 200820175245.8
• 申請日: 2008-11-03
• 公開（公告）號: CN201287163Y
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發明（設計）人: 賴慶河;尤志煌
• 申請（專利權）人: 光纖電腦科技股份有限公司
• 主分類號: B21D35/00
• 分類號: B21D35/00;B21D28/26;B21D1/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

1.一種整平沖孔結構，用于一電路板的整平及沖孔，其特征在于，所述整平沖孔結構包含：

一沖孔動作單元(10)，所述沖孔動作單元(10)設在一導柱平臺(20)上；

一螺桿(30)，所述螺桿(30)具有一動力端(31)及一傳動端(32)，所述螺桿(30)貫穿通過一第一平臺(40)及所述導柱平臺(20)，并以所述傳動端(32)連結固定在一第二平臺(50)上；以及

一整平動作單元(60)，所述整平動作單元(60)與所述螺桿(30)的所述動力端(31)連結設置在所述第一平臺(40)上。

2.根據權利要求1所述的整平沖孔結構，其特征在于，所述第二平臺(50)供一校準單元(70)貫穿容設，所述校準單元(70)為一感光耦合組件。

3.根據權利要求2所述的整平沖孔結構，其特征在于，所述第二平臺(50)下設有一第三平臺(80)，所述第三平臺(80)下設有一模具組(90)，所述模具組(90)供所述電路板設置，且所述第三平臺(80)開設有一校準孔(81)，所述校準孔(81)供所述校準單元(70)校準及調整。

4.根據權利要求1所述的整平沖孔結構，其特征在于，所述螺桿(30)與一軸套(33)組合并貫穿容設在所述導柱平臺(20)上。

5.根據權利要求1所述的整平沖孔結構，其特征在于，所述沖孔動作單元(10)通過一沖孔馬達(11)與一偏心輪組(12)連結設置，并且所述偏心輪組(12)與所述導柱平臺(20)連結設置。

6.根據權利要求1所述的整平沖孔結構，其特征在于，所述整平動作單元(60)為至少一整平馬達(61)。

7.根據權利要求1所述的整平沖孔結構，其特征在于，所述第一平臺(40)、所述導柱平臺(20)、所述第二平臺(50)與所述第三平臺(80)間，設置有多個導柱(100)以支持并固定。