[實用新型]集成多種IP核的工業便攜式終端專用SOC芯片無效
| 申請號: | 200820172784.6 | 申請日: | 2008-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN201255879Y | 公開(公告)日: | 2009-06-10 |
| 發明(設計)人: | 于治樓;姜凱;梁智豪 | 申請(專利權)人: | 浪潮電子信息產業股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F15/00 | 分類號: | G06F15/00 |
| 代理公司: | 濟南信達專利事務所有限公司 | 代理人: | 姜 明 |
| 地址: | 250014山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成 多種 ip 工業 便攜式 終端 專用 soc 芯片 | ||
1、技術領域
本實用新型涉及一種微電子技術領域,具體地說是一種集成多種IP核的工業便攜式終端專用SOC芯片。
2、背景技術
隨著半導體工藝技術和設計工具的發展,愈來愈復雜的功能集成到單晶硅片上,SOC(片上系統)正是在集成電路(IC)向集成系統(IS)轉變的大方向下產生的。SOC的出現使集成電路發展成為集成系統,電子整機的功能可以集成到一塊芯片中。在不久的將來,集成電路與電子整機之間的界限將被徹底打破。SOC就是將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器集成在單一芯片上,從而組成片上系統。
工業便攜式終端對低功耗、可靠性、工作環境又較高要求,而采用分離式多芯片的電路板已經不能滿足人們對低功耗、高可靠性的要求,工業便攜式終端專用SOC芯片集成終端需要的IP模塊,可大幅度減少板卡的尺寸,降低整機功耗,提高整機可靠性和工作環境適應范圍。
3、發明內容
本實用新型的目的是提供一種體積小、智能化程度高、節省材料和低功耗的集成多種IP核工業便攜式終端專用SOC芯片。該芯片集成了32位RISC處理器、鍵盤掃描模塊、LCD顯示驅動器、ISO7816智能卡驅動器、Ethernet控制器、公鑰算法加速器、DES/3DES算法加速器、隨機數發生器、USB主/從設備控制器、嵌入式Flash、嵌入式SRAM、CF卡驅動器、RFID讀寫控制器,鍵盤掃描模塊、LCD顯示驅動器、ISO7816智能卡驅動器、Ethernet控制器、公鑰算法加速器、DES/3DES算法加速器、隨機數發生器、USB主/從設備控制器、CF卡驅動器、RFID讀寫控制器通過AMBA總線與32位RISC處理器連接在一起,嵌入式Flash、嵌入式SRAM通過EMI總線與32位RISC處理器連接在一起。
本實用新型集成多種IP核的工業便攜式終端專用SOC芯片主要針對工業便攜式終端的需求進行量身定制,采用本實用新型SOC芯片,可以大幅度縮小板卡尺寸、減少功耗,尤其適用于高密度和長時間工作的工業便攜式終端應用領域。SOC采用0.13um設計和制造工藝,采用低功耗控制,SOC集成大量IP核,大幅度減少了外圍芯片數量。由于SOC集成了大量IP核,單SOC芯片即可組建工業便攜式終端的基本系統,簡化了嵌入式系統得復雜度,從而提高了可靠性,大幅度降低整機制造成本。
4、附圖說明
附圖1、為集成多種IP核的工業便攜式終端專用SOC芯片的電路結構示意圖。
附圖標記說明
(1)芯片體;(2)32位RISC處理器;(3)鍵盤掃描模塊;(4)LCD顯示驅動模塊;(5)ISO7816智能卡驅動模塊;(6)Ethernet控制器模塊;(7)公鑰算法加速模塊;(8)DES/3DES算法加速模塊;(9)隨機數發生模塊;(10)USB主/從設備控制模塊;(11)嵌入式Flash;(12)嵌入式SRAM;(13)CF卡控制模塊;(14)RFID讀寫控制器
5、實施方式
下面結合附圖對本實用新型的集成多種IP核的工業便攜式終端專用SOC芯片作以下詳細的說明。
集成多種IP核的工業便攜式終端專用SOC芯片,是由(1)芯片體;(2)32位RISC處理器;(3)鍵盤掃描模塊;(4)LCD顯示驅動模塊;(5)ISO7816智能卡驅動模塊;(6)Ethernet控制器模塊;(7)公鑰算法加速模塊;(8)DES/3DES算法加速模塊;(9)隨機數發生模塊;(10)USB主/從設備控制模塊;(11)嵌入式Flash;(12)嵌入式SRAM;(13)CF卡控制模塊;(14)RFID讀寫控制器組成,上述部件全部置于一塊(1)芯片體上,(3)鍵盤掃描模塊、(4)LCD顯示驅動器、(5)ISO7816智能卡驅動器、(6)Ethernet控制器、(7)公鑰算法加速器、(8)DES/3DES算法加速器、(9)隨機數發生器、(10)USB主/從設備控制器、(13)CF卡控制器、(14)RFID讀寫控制器通過AMBA總線與(2)32位RISC連接,(11)嵌入式Flash、(12)嵌入式SRAM通過EMI總線與(2)32位RISC連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浪潮電子信息產業股份有限公司,未經浪潮電子信息產業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820172784.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種半導體表面金鍵合電極的制作方法
- 下一篇:對接式截面近似圓的非晶單鐵心





