[實用新型]一種注封成型式電流互感器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820167477.9 | 申請日： | 2008-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN201311839Y | 公開（公告）日： | 2009-09-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐志敏 | 申請（專利權(quán)）人： | 徐志敏 |
| 主分類號： | H01F38/28 | 分類號： | H01F38/28;G01R15/18 |
| 代理公司： | 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 金 祺 |
| 地址： | 310012浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 成型 電流 互感器 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種注封成型式電流互感器，包括由硅鋼片疊加而成的框形磁介質(zhì)(2)，所述框形磁介質(zhì)(2)固定在骨架(4)上，線圈(3)纏繞在框形磁介質(zhì)(2)上，接線端子(5)與線圈(3)相連；其特征是：所述電流互感器還包括殼體(1)，骨架(4)、框形磁介質(zhì)(2)、線圈(3)和接線端子(5)均位于殼體(1)內(nèi)，所述殼體(1)上設(shè)有與接線端子(5)相對應的通孔(11)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的注封成型式電流互感器，其特征是：所述骨架(4)的外表面與殼體(1)的內(nèi)表面相貼合。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的注封成型式電流互感器，其特征是：所述框形磁介質(zhì)(2)的外表面與殼體(1)的內(nèi)表面相貼合。
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