[實(shí)用新型]板翅式油冷卻器

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820166659.4
• 申請(qǐng)日: 2008-10-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201285245Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃雪江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波路潤(rùn)冷卻器制造有限公司
• 主分類號(hào): F28D9/00
• 分類號(hào): F28D9/00
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所
• 代理人: 王樹(shù)鏞

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及一種汽車上用的冷卻器，具體講是一種用于轎車的板翅式油冷卻器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的用于轎車的板翅式油冷卻器是由油接頭、頂板、多塊芯片組件、隔圈、底板組成；其中芯片組件是由上、下芯片，散熱翅片，馬蹄塊組成，散熱芯片設(shè)在相合的上、下芯片之間，馬蹄塊設(shè)在相合的上、下芯片之間的兩端。由于現(xiàn)有板翅式油冷卻器中的上、下兩塊芯片大小一致，其平整度很難保證一致，上、下兩塊芯片相合后其四邊的貼面之間，有的部位相貼較緊，有的部位相貼不緊而留有較大的縫隙，經(jīng)真空釬焊爐進(jìn)行釬焊后，其焊接質(zhì)量穩(wěn)定度較差；因此，現(xiàn)有產(chǎn)品的這種結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品存在如下缺陷：1、產(chǎn)品合格率偏低(一般只有70％左右)；2、產(chǎn)品承壓力較低(一般為3.0Mpa以下)；3、對(duì)翅片的平整度要求高，因而其加工難度較大，從而增加了加工成本。

實(shí)用新型內(nèi)容：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種相應(yīng)能降低翅片加工難度，且又能提高產(chǎn)品合格率和產(chǎn)品承壓力的板翅式油冷卻器。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的板翅式油冷卻器。該板翅式油冷卻器主要是由油接頭、頂板、多塊芯片組件、隔圈、底板組成，其中芯片組件是由上、下芯片，散熱翅片，馬蹄塊組成，芯片中間為長(zhǎng)方體凹坑，上、下芯片相合后，凹坑成為通道，散熱翅片設(shè)在相合的上、下芯片之間的通道內(nèi)，馬蹄塊設(shè)在相合的上、下芯片之間的兩端，其特點(diǎn)是：上、下芯片中的其中一芯片凹坑四邊的邊寬大于另一芯片凹坑四邊的邊寬，上、下兩芯片相合后，大邊寬的芯片的四邊卷起折回包裹住小邊寬的芯片的四邊，釬焊后上、下芯片的四邊分別熔合為一體。

采用以上結(jié)構(gòu)后，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型板翅式油冷卻器具有以下優(yōu)點(diǎn)：

現(xiàn)有產(chǎn)品對(duì)芯片的平整度要求較高，而本實(shí)用新型對(duì)芯片的平整度要求稍低，相應(yīng)地降低了芯片平整度的要求，也相應(yīng)地降低了芯片的加工難度，從而節(jié)省了芯片加工工時(shí)，提高了芯片加工效率，降低了加工成本，增加了企業(yè)效益；在上、下芯片相合后，大邊寬的芯片的四邊卷起折回包裹住小邊寬的芯片的四邊；這種結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品經(jīng)真空釬焊爐進(jìn)行釬焊后，焊接質(zhì)量有了保障，從而產(chǎn)品合格率大大提高(合格率達(dá)到95％以上)；由于其焊接質(zhì)量有了保障，產(chǎn)品的承載壓力性能得到加強(qiáng)(產(chǎn)品承壓力達(dá)5Mpa以上)。

附圖說(shuō)明：

圖1為現(xiàn)有產(chǎn)品的一端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型主視示意圖；

圖3為圖2的A部放大示意圖。

圖中所示：1、油接頭，2、頂板，3、芯片組件，4、隔圈，5、底板，6、上芯片，7、下芯片，8馬蹄塊。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明：

圖1為現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖，現(xiàn)有的板翅式油冷卻器是由油接頭1、頂板2、多塊芯片組件3、隔圈4、底板5組成；其中芯片組件3是由上、下芯片6、7，散熱芯片，馬蹄塊8組成，上、下芯片6、7面積大小一致，上、下芯片6、7正對(duì)相合，散熱翅片設(shè)在相合的上、下芯片6、7之間，馬蹄塊8設(shè)在相合的上、下芯片6、7之間的兩端。

圖2、圖3所示，本實(shí)用新型板翅式油冷卻器主要是由油接頭1、頂板2、多塊芯片組件3、隔圈4、底板5組成，其中芯片組件3是由上、下芯片6、7，散熱翅片，馬蹄塊8組成，芯片6、7中間為長(zhǎng)方體凹坑，上、下芯片6、7相合后，凹坑成為通道，散熱翅片設(shè)在相合的上、下芯片6、7之間的通道內(nèi)，馬蹄塊8設(shè)在相合的上、下芯片6、7之間的兩端，其特點(diǎn)是：上、下芯片6、7的其中一芯片的凹坑四邊的邊寬大于另一芯片凹坑四邊的邊寬，上、下6、7芯片相合后，大邊寬的芯片的四邊卷起折回包裹住小邊寬的芯片的四邊。

具體實(shí)施時(shí)，可選擇下芯片7凹坑四邊的邊寬大于上芯片6凹坑四邊的邊寬，上、下芯片6、7相合后，下芯片7的四邊卷起折回包裹住上芯片6的四邊。

也可選擇上芯片6凹坑四邊的邊寬大于下芯片7凹坑四邊的邊寬，上、下芯片6、7相合后，上芯片6的四邊下卷折回包裹住下芯片7的四邊。

產(chǎn)品的裝配和釬焊：先將散熱翅片安置在下芯片7上，在芯片的兩端安置馬蹄塊8，再將上芯片6蓋在下芯片7上，將下芯片7的四邊卷起折回重迭在上芯片6的四邊上，再壓緊其四邊，成為芯片組件3；而后在芯片組件3的兩端圓孔安置隔圈4，再疊加芯片組件3，再在芯片組件3兩端安置隔圈4，依次重復(fù)，使其成為多層芯片組件塊并予以固定，再在芯片組件塊的兩端的圓孔上加裝油接頭1，然后在芯片組件塊的頂部芯片組件3和底部芯片組件3上相合頂板2和底板5，并予以固定。裝配成形后，放至真空釬焊爐內(nèi)進(jìn)行釬焊，經(jīng)釬焊后，產(chǎn)品出爐檢驗(yàn)合格。因?yàn)槌崞牧媳旧砭鸵押锈F料，因此不需再另行配置釬料。