[實用新型]高壓大容量多層瓷介電容器有效
| 申請號: | 200820166595.8 | 申請日: | 2008-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN201332022Y | 公開(公告)日: | 2009-10-21 |
| 發明(設計)人: | 李朝燦;謝麗鮮 | 申請(專利權)人: | 杭州靈通電子有限公司 |
| 主分類號: | H01G4/30 | 分類號: | H01G4/30;H01G4/005 |
| 代理公司: | 杭州中平專利事務所有限公司 | 代理人: | 翟中平 |
| 地址: | 311100浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高壓 容量 多層 電容器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種高壓大容量多層瓷介電容器,屬電容器制造領域。
背景技術
CN200983317Y、名稱“一種片式多層陶瓷電容器”,包括內電極1,銅端電極2、陶瓷端電極2、陶瓷介質層3和復合有機涂層4,復合有機涂層4覆蓋在銅電極的表面。其不足之處:一是容量低;二是高壓飛弧現象嚴重。
發明內容
設計目的:避免背景技術中的不足之處,設計一種容量大,能夠有效地消除高壓飛弧現象的高壓大容量多層瓷介電容器。
設計方案:為了實現上述設計目的。本實用新型在結構設計上,一是大容量高壓MLCC的核心結構設計為為浮動電極和同向保護電極;二是采用電容器串聯分壓的特性且多層并聯的結構方式,實現電壓容量的最大化。
技術方案:高壓大容量多層瓷介電容器,陶瓷電容器由端電極、內電極及陶瓷介質構成,所述的內電極內部由偶數條同向電極與奇數條浮動電極相互交替而組成。
本實用新型與背景技術相比,一是提高了陶瓷電容器的容量;二是使陶瓷電容器在升電壓過程所產生的飛弧現象相對得到了有效地控制。
附圖說明
圖1是高壓大容量多層瓷介電容器的結構示意圖。
圖2是高壓大容量多層瓷介電容器的原理示意圖。
具體實施方式
實施例1:參照附圖1。高壓大容量多層瓷介電容器,陶瓷電容器由端電極1、內電極2及陶瓷介質構成,所述的內電極2內部由偶數條同向電極與奇數條浮動電極相互交替而組成;所述的偶數條是指2、4、6、8、10、……;所述的奇數條是指1、3、5、7、9、……。
大容量高壓多層片式陶瓷電容器的原理,詳見附圖2:
(1)電壓最大化
C11至C1n電容器組采用串聯分壓,進而提高整個產品的的電壓;
C11=C12=…=C1n=C0串聯后C1=C0/n
(2)電容量最大化
C1與Cn組為并聯增大容量。進而提高整個產品的的電壓;
C總=n?C1=C0
高壓大容量多層陶瓷電容器的制造方法:參照附圖1和2采用懸浮電極印刷絲網,并通過電極印刷疊層技術實現電容器串聯、并聯結構,最終實現高壓、大容量化。
高壓大容量多層片式陶瓷電容器的制造工藝流程:配料→流延→印刷→層壓→切割→排膠→燒結→倒角→封端→端燒→電鍍→檢測→編帶→包裝。
需要理解到的是:上述實施例雖然對本實用新型作了比較詳細的文字描述,但是這些文字描述,只是對本實用新型設計思路的簡單文字描述,而不是對本實用新型設計思路的限制,任何不超出本實用新型設計思路的組合、增加或修改,均落入本實用新型的保護范圍內。
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