[實用新型]多線切割機(jī)用導(dǎo)輪

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820166092.0
• 申請日: 2008-10-14
• 公開（公告）號: CN201264321Y
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陸昌忠
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江華友電子有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 杭州裕陽專利事務(wù)所（普通合伙）
• 代理人: 應(yīng)圣義

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實用新型屬于一種將硅單晶錠切割加工成硅片的多線切割機(jī)，尤其涉及這種多線切割機(jī)用導(dǎo)輪。

【背景技術(shù)】

DS265型硅單晶錠多線切割機(jī)是本實用新型所涉及的機(jī)種之一。所述導(dǎo)輪分為主導(dǎo)輪、從導(dǎo)輪，兩只導(dǎo)輪的環(huán)面上設(shè)有很多環(huán)槽，環(huán)槽的作用是用于接納切割線，多根切割線布設(shè)在兩只導(dǎo)輪的軸面上，便形成一網(wǎng)狀切割面。作業(yè)時，工件安裝在所述網(wǎng)狀切割面上方的工件夾具上，夾具可攜帶工件相對網(wǎng)狀切割面作升降移動，從而切割線對工件即硅單晶錠進(jìn)行切割。從上可見，環(huán)槽與環(huán)槽的間隙，決定了切割線排列的疏密程度，也就決定了該切割面所加工后的硅片的厚薄程度。現(xiàn)有技術(shù)中，環(huán)槽與環(huán)槽的間隙具有嚴(yán)格的固定性，以致于所切割的硅片的厚薄程度，與用戶的實際要求難以相吻合，即：當(dāng)用戶提出硅片實際用途要求后，如果更薄的硅片能滿足要求，那么就能大大提高單位長度硅單晶錠的利用率，而現(xiàn)有導(dǎo)輪則無法實現(xiàn)這一目的。

【發(fā)明內(nèi)容】

為克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)新型的多線切割機(jī)用導(dǎo)輪，利用該導(dǎo)輪所形成的網(wǎng)狀切割面切割硅片，能大大提高單位長度硅單晶錠的利用率。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案，這種多線切割機(jī)用導(dǎo)輪，包括主導(dǎo)輪、從導(dǎo)輪，主導(dǎo)輪、從導(dǎo)輪的軸向環(huán)面上均設(shè)有接納切割線的多條環(huán)槽，其特征是：環(huán)槽與環(huán)槽的槽距為0.339—0.341微米。

有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，將現(xiàn)有通常使用的環(huán)槽與環(huán)槽的槽距從0.36微米改進(jìn)至0.339—0.341微米后，明顯提高了出片率。現(xiàn)有技術(shù)采用直徑為0.12微米的切割線，槽距為切割成的硅片厚度為220±20微米，每kg出片67.5片，一根29cm長的單晶棒可出片805.55片。改進(jìn)后，采用直徑為0.12微米的切割線，0.340微米槽距的導(dǎo)輪切割成的硅片厚度為2002±0微米，每kg出片71.47片，增加了3.97片。一根29cm的單晶棒出片852.94片，增加了47.39片，出片率提高了5.8％。

【附圖說明】

圖1為本實用新型一個實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：切割線進(jìn)線1，切割線出線2，網(wǎng)狀切割面3，從導(dǎo)輪4，環(huán)槽5，主導(dǎo)輪6。

【具體實施方式】

參見圖1。

本實用新型的主導(dǎo)輪6、從導(dǎo)輪4結(jié)構(gòu)，以及切割線環(huán)繞后，在主導(dǎo)輪6、從導(dǎo)輪4的上平面形成的網(wǎng)狀切割面3等結(jié)構(gòu)不做任何變動，切割線進(jìn)線1和切割線出線2的進(jìn)出方式也未做改動，因此，這種多線切割機(jī)的結(jié)構(gòu)不再作進(jìn)一步的詳細(xì)介紹。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，唯一的變化僅在環(huán)槽5的槽距上作了改進(jìn)，即環(huán)槽與環(huán)槽的槽距為0.339—0.341微米。