[實用新型]半導體芯片粘結用銀膠滾動半自動攪拌裝置

無效

• 申請號: 200820163654.6
• 申請日: 2008-09-04
• 公開（公告）號: CN201260949Y
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 張永夫;林剛強
• 申請（專利權）人: 浙江華越芯裝電子股份有限公司
• 主分類號: B01F9/02
• 分類號: B01F9/02
• 代理公司: 紹興市越興專利事務所
• 代理人: 方劍宏

1.一種半導體芯片粘結用銀膠滾動半自動攪拌裝置，其特征在于：包括左支架(1)、右支架(2)，在左支架(1)、右支架(2)之間安裝有兩根水平方向平行設置的滾動軸(3、4)，兩根滾動軸(3、4)的一端皆連接有從動皮帶輪(5、6)，從動皮帶輪(5、6)通過皮帶(7)連接有主動皮帶輪(8)，主動皮帶輪(8)與電機(9)連接。

2.按照權利要求1所述的半導體芯片粘結用銀膠滾動半自動攪拌裝置，其特征在于：所述的兩根滾動軸(3、4)的一端穿過左支架(1)或右支架(2)皆連接有從動皮帶輪(5、6)。

3.按照權利要求1所述的半導體芯片粘結用銀膠滾動半自動攪拌裝置，其特征在于：在兩根滾動軸(3、4)上都套接有滾動桿(10、11)。