[實用新型]一種白光LED

無效

• 申請號: 200820161819.6
• 申請日: 2008-10-14
• 公開（公告）號: CN201297524Y
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發明（設計）人: 胡建紅;張宏庭
• 申請（專利權）人: 江蘇穩潤光電有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V15/02;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司
• 代理人: 樓高潮

技術領域

本實用新型涉及一種LED的結構，特別涉及一種白光LED。

背景技術

LED發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為 光。LED光源具有使用低壓電源、耗能少、適用性強、穩定性高、響應時間 短、對環境無污染、節約能源等優點，雖然價格較現有照明器材昂貴，仍被 認為它將不可避免地替代現有照明器件，目前，LED作為新的光源，被廣泛 地應用。

現有技術中白光LED有三種：一種是將紅、綠、藍三色混光成為白光； 另一種是在封裝藍光LED時，在環氧樹脂里加入熒光粉，高亮度的藍光LED 激發熒光粉射出黃光，利用藍光與黃光為互補色光，混光成為高亮度白光 LED，該結構的微型白光LED，包括線路板、封裝外殼、所述封裝外殼固定在 所述線路板上面，所述封裝外殼上設有開口的封裝腔，所述封裝腔內設有環 氧樹脂層、LED芯片、熒光粉層，LED芯片固定在所述封裝腔底部，環氧樹 脂層位于LED芯片上，熒光粉層設置在環氧樹脂層與LED芯片之間，由于熒 光粉層位于環氧樹脂層與LED芯片之間，該結構的白光LED，加工起來比較 麻煩，且加工后的產品體積較大，不能應用在小尺寸的產品上；最后一種是 利用紫外光源直接激發熒光材料，使其發出熒光，再借此熒光激發其它熒光 材料，亦使其發出熒光，并調配前述熒光材料的混合比例，使其得到白光。 上述結構的微型白光LED，由于熒光粉布置于LED封裝裝置時不夠均勻，從 而導致了高亮度藍光LED激發熒光粉形成黃光后混光成高亮度白光LED的時 候常會出現帶有雜色和光圈的情形，白光的均勻性不夠。

實用新型的內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種發光均勻、結構簡單、且體 積小，可適用于小尺寸產品上的白光LED。

為了解決上述技術問題，本實用新型一種白光LED，包括線路板、封裝 外殼、所述封裝外殼固定在所述線路板上面，所述封裝外殼上設有多個開口 的封裝腔，所述封裝腔內設有環氧樹脂層、熒光粉層、LED芯片，所述LED 芯片固定在所述封裝腔底部，所述環氧樹脂層位于所述LED芯片上，所述熒 光粉層設置在所述環氧樹脂層上面。

上述一種白光LED，其中，所述封裝腔為圓柱形或倒梯形。

上述一種白光LED，其中，所述熒光粉層是由熒光粉及環氧樹脂混合而 成。

采用上述結構的白光LED，由于將所述熒光粉層設置在所述環氧樹脂層 上面，加工時，可以將熒光粉均勻布置在LED封裝裝置上，從而避免了高亮 度藍光LED激發熒光粉形成黃光后混光成高亮度白光LED的時候會出現帶有 雜色和光圈的情形，提高了白光的均勻性及LED的亮度，且本實用新型結構 簡單，制作工藝簡單，體積小，能實現白光LED微型化，可實現0.2英寸規 格的白光LED，個別區域損壞后，可單獨修理。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

為了解決上述技術問題，本實用新型一種白光LED，包括線路板1、封 裝外殼2、插腳4，所述封裝外殼2固定在所述線路板1上面，所述插腳4 固定在所述線路板1下面兩端，所述封裝外殼2上設有多個開口的封裝腔21， 所述封裝腔21內設有環氧樹脂層22、熒光粉層23、LED芯片3，所述LED 芯片3固定在所述封裝腔21底部，所述環氧樹脂層22位于所述LED芯片3 上，所述熒光粉層23設置在所述環氧樹脂層22上面，所述插腳4是由插針 構成，先將插針插入線路板1兩端，然后再通過壓力裝置將插針壓接在所述 封裝線路板1上，該插腳4是用來傳遞信號的。所述封裝腔21為圓柱形或 倒梯形，所述熒光粉層23是由于熒光粉及環氧樹脂混合而成。