[實用新型]多晶粒反罩吸風模無效
| 申請號: | 200820161403.4 | 申請日: | 2008-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN201307583Y | 公開(公告)日: | 2009-09-09 |
| 發明(設計)人: | 呂全亞;陳海林 | 申請(專利權)人: | 常州新區佳訊電子器材有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 常州市天龍專利事務所有限公司 | 代理人: | 周建觀 |
| 地址: | 213022江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多晶 粒反罩吸風模 | ||
1、一種多晶粒反罩吸風模,包括吸風罩(1)和吸風模座(2),吸風罩(1)罩在吸風模座(2)上,其特征在于:吸風模座(2)包括料斗蓋(2-1)、吸盤(2-2)和吸風模底座(2-3);料斗蓋(2-1)安裝在吸盤(2-2)的尾端上,吸盤(2-2)安裝在吸風模底座(2-3)上,吸盤(2-2)與吸風模底座(2-3)之間有一空腔(5),吸盤(2-2)的一端置有一吸風孔(4),吸風孔(4)與空腔(5)相通;吸盤(2-2)上布有晶粒槽(6),晶粒槽(6)槽底通過通孔(7)與空腔(5)相通,料斗蓋(2-1)與吸盤(2-2)之間有一料腔(9);吸風罩(1)與吸盤(2-2)之間留有吸風腔(10),吸風腔(10)與料腔(9)連通。
2、根據權利要求1所述的多晶粒反罩吸風模,其特征在于:所述料斗蓋(2-1)的尾端和兩側均有凸沿(8)。
3、根據權利要求1或2所述的多晶粒反罩吸風模,其特征在于:所述吸風罩(1)與吸盤(2-2)均設有止口(11),吸風罩(1)的陽止口與吸盤(2-2)的陰止口相配合。
4、根據權利要求3所述的多晶粒反罩吸風模,其特征在于:所述吸風罩(1)兩端設有定位銷(3),所述吸盤(2-2)上設有與定位銷(3)相配合的定位孔。
5、根據權利要求4所述的多晶粒反罩吸風模,其特征在于:所述料斗蓋(2-1)與吸盤(2-2)采用螺釘連接;吸風模底座(2-3)與吸盤(2-2)采用螺釘連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





