[實用新型]電連接器本體

有效

• 申請號: 200820161393.4
• 申請日: 2008-10-31
• 公開（公告）號: CN201336492Y
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 廖芳竹;張俊毅
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R33/97
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器本體，尤其涉及一種用于容納芯片模塊的電連接器本體。

【背景技術】

現有技術如中國臺灣專利第M297085號揭示之一種電連接器，其用于連接芯片模塊至印刷電路板上，該連接器包括有本體及裝設于本體內的導電端子。所述本體為一矩形內凹狀實體，其包括安裝導電端子的安裝面，及圍設于安裝面四周的側壁。其中兩相鄰的側壁上設有一體形成之彈性臂，藉該彈性臂定位固持容納于本體內之芯片模塊，進而對芯片模塊提供一擠壓力，使芯片模塊安裝穩定。

但是，隨著電連接器小型化的發展趨勢，其電連接器本體的體積亦隨之越來越小。現有技術的電連接器本體四周設置側壁，且因該等側壁上需一體成型有彈性臂，故，該等側壁必須保證具有一定的厚度，如此會造成電連接器本體之體積相應增大，進而不利于電連接器的小型化發展趨勢。

因此，確有必要對現有的電連接器本體進行改良以克服現有技術的缺點。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種電連接器本體，其可穩定固持收容于其內之芯片模塊，且結構簡單。

為達上述目的，本實用新型提供一種用于收容芯片模塊的電連接器本體，其包括呈平板狀結構的承接部、形成于所述承接部邊角處的定位柱、由承接部及定位柱界定形成用于收容所述芯片模塊的收容空間，其中，所述承接部具有承接所述芯片模塊的承接面；所述定位柱包括彈性主體部及與彈性主體部間隔特定間距可與彈性主體部抵接之抵靠部。

相較于現有技術，本實用新型的電連接器本體具有如下有益效果：藉定位柱之彈性主體部的彈性變形而將芯片模塊穩定固持于承接部內，同時藉抵靠部可防止彈性主體部過度變形而斷裂。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器本體的立體圖。

圖2為本實用新型電連接器本體內安裝有芯片模塊的立體圖。

【具體實施方式】

以下，將結合圖1至圖2詳細介紹本實用新型電連接器本體1的具體實施方式。本實用新型的電連接器本體1大體呈平板狀結構其包括設有若干導電端子(未圖示)的平板狀承接部10及一體設于承接部10四外圍角的定位柱20，承接部10及定位柱20界定形成用于收容芯片模塊5的收容空間(未標號)，所述承接部10的四個邊角呈圓弧狀。

所述定位柱20包括凸伸出承接部10的承接面14的彈性主體部22及設于彈性主體部22外側且與彈性主體部22間隔特定間距的抵靠部24。所述彈性主體部22呈1/4圓錐狀之頂部221及與頂部221一體連接的呈1/4圓柱狀之本體部222；抵靠部24大體呈3/4圓柱狀，其具有與彈性主體部22相對向的兩抵接面241，前述兩抵接面241呈90度夾角垂直設置。彈性主體部22朝向收容空間一側設有固定凸塊26，其位于彈性主體部22的本體部222與頂部220之連接處，其遠離承接部10設置；該固定凸塊26于承接部10所在平面的投影位于偏離承接部10之外側，于承接部10之外側對應固定凸塊26的投影位置形成有通孔12，藉避開承接部10以方便固定凸塊26的模具成型制造要求。

所述芯片模塊5收容于前述收容空間時，芯片模塊5的四個圓弧狀邊角分別與固定凸塊26相抵接進而使彈性主體部22產生彈性變形而靠近抵靠部24，藉彈性主體部22與抵靠部24之抵接面241之抵接，可防止彈性主體部22過度向外彈性變形而產生斷裂；當芯片模塊5與導電端子電性接觸而完全組裝于收容空間內時，藉彈性主體部22與芯片模塊之側壁彈性抵接而將其固定于收容空間內，此時，所述固定凸塊26位于芯片模塊上方以限制芯片模塊5朝向遠離承接部10方向的移動。

本實用新型之電連接器本體1之定位柱20由彈性主體部22及抵靠部24構成，藉兩者間的特定間隔而提供彈性主體部22之彈性變形空間同時亦可防止彈性主體部22過度變形，由此提供芯片模塊5的穩定固持力。

當然，該彈性主體部22的形狀不僅限于圖示揭示的形狀亦可是可達成相同功效的其它形狀，同時抵靠部24之抵接面241的形狀亦不限于圖示揭示的形狀，其對應彈性主體部22的形狀而可作相應形狀變更。