[實用新型]一種微波高頻多層電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820161193.9
• 申請日: 2008-11-10
• 公開（公告）號: CN201294680Y
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顧根山
• 申請（專利權(quán)）人: 顧根山
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種微波高頻多層電路板，特別是應(yīng)用于高頻信號傳輸電子產(chǎn)品以及高速邏輯信號傳輸信號電子產(chǎn)品的多層電路板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的方向發(fā)展，目前微波高頻多層電路板在加工過程中采用環(huán)氧樹脂板(FR-4)為粘接片，但是它的品種單一，可焊性低，而且介質(zhì)損耗大，介電常數(shù)大，另外目前的制作過程中孔壁的處理是采用鈉鹽溶液進行處理，但是這樣就降低了電路板的穩(wěn)定性，特別是貯存的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型提供了一種微波高頻多層電路板，它不但精度高，性能穩(wěn)定，而且介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小。

本實用新型采用了以下技術(shù)方案：一種微波高頻多層電路板，它包括若干內(nèi)層單片板和若干外層單片板，在內(nèi)層單片板和外層單片板的表面進行貼膜，內(nèi)層單片板上設(shè)有方槽，外層單片板與內(nèi)層單片板交替重疊并進行層壓后形成板體，在板體上設(shè)有定位孔。

所述的定位孔為金屬化孔。所述的每片內(nèi)層單片板與每片外層單片板之間采用粘結(jié)片進行粘結(jié)。所述的粘結(jié)片為聚四氟乙烯玻璃化布。

所述的內(nèi)層單片板和外層單片板為玻璃纖維增強四氟乙烯覆銅箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆銅箔板或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板。所述板體的外表面設(shè)有電鍍層。所述的電鍍層為電鍍銅層或電鍍金層。

本實用新型具有以下有益效果：本實用新型的粘結(jié)片為聚四氟乙烯玻璃化布，這樣可以提高多層電路板的性能穩(wěn)定性，保證了較小的介電常數(shù)和較低的介質(zhì)損耗，同時提高了可焊性和拉脫強度。本實用新型的內(nèi)層單片板和外層單片板采用的是玻璃纖維增強四氟乙烯覆銅箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆銅箔板或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板，這樣可以提高電路板的介電性能和機械性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖

具體實施方式

在圖1中，本實用新型為一種微波高頻多層電路板，它包括若干內(nèi)層單片板1和若干外層單片板2，內(nèi)層單片板1和外層單片板2為玻璃纖維增強四氟乙烯覆銅箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆銅箔板或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板，內(nèi)、外層單片板上采用CAD進行圖形設(shè)計，在內(nèi)層單片板1和外層單片板2的表面進行貼膜，內(nèi)層單片板1上設(shè)有方槽，外層單片板2與內(nèi)層單片板1交替重疊并進行層壓后形成板體，每片內(nèi)層單片板1與每片外層單片板2之間采用粘結(jié)片4進行粘結(jié)，粘結(jié)片4為聚四氟乙烯玻璃化布，在板體上設(shè)有定位孔3，定位孔3為金屬化孔，板體的外表面設(shè)有電鍍層5，電鍍層5為電鍍銅層或電鍍金層。

在對板體進行等離子體處理，等離子體處理的過程為等離子體的相態(tài)是由于原子中激化的電子和分子無序運動的狀態(tài)，在真空室內(nèi)部氣體分子里施加能量，加速電子的沖撞使分子、原子的最外層電子被激化，并生產(chǎn)離子或是反應(yīng)性高的自由基，如此產(chǎn)生的離子、自由基被連續(xù)的沖撞并破壞數(shù)微米范圍以內(nèi)的分子鍵，誘導(dǎo)削減厚度，生產(chǎn)凹凸表面，同時形成氣體成分的官能團表面的物理、化學(xué)變化，對內(nèi)層單片板1進行黑化處理，黑化處理包括以下過程：首先進行上板，接著除去板上的油進行水洗，微蝕，然后進行二級逆流水洗，預(yù)浸，黑化，再進行第三次水洗，還原，熱水洗，最后進行下板。