[實用新型]室外配電箱的散熱裝置無效
| 申請號: | 200820160125.0 | 申請日: | 2008-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN201252353Y | 公開(公告)日: | 2009-06-03 |
| 發明(設計)人: | 呂強 | 申請(專利權)人: | 江蘇省電力公司淮安市楚州供電公司 |
| 主分類號: | H02B1/56 | 分類號: | H02B1/56;F25B21/02 |
| 代理公司: | 淮安市科翔專利商標事務所 | 代理人: | 韓曉斌 |
| 地址: | 223200江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 室外 配電箱 散熱 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及散熱裝置,具體涉及室外配電箱的散熱裝置。
背景技術
通過幾年的城網改造,目前主要街道的電力線路均采用地下電纜線路敷設,如何將電能進行分配、投切并送達到每個用戶,則必須在電纜線路上安裝各類電纜配電箱。配電箱一般安裝在戶外,配電箱內部通常集成較多大發熱量的電器元件模塊及各種分立電子元器件,這些電器元件長期在高溫環境中工作,不僅會提前老化,縮短使用壽命,而且,一旦配電箱內部溫度過高,就會嚴重影響控制精度和控制穩定性,甚至導致電器元件燒毀,造成意外停工,尤其在夏季高溫季節會頻繁出現配電箱內開關跳閘現象,影響了供電可靠性?,F有采取的措施為:在用電高峰時期,將箱門打開,用電風扇或安裝機柜風扇進行降溫,這種方式存在以下不足之處:
1.容易將灰塵、碎屑等異物帶進電氣柜里,造成短路;
2.不安全,容易造成維護人員的觸電;
3.調溫效果不可控;
4.冷卻降溫的效果差,尤其在夏季高溫時幾乎起不到降溫效果;
5.清洗維護耗費大量人力物力,只能是治標不治本。
發明內容
本實用新型的目的在于:提供一種室外配電箱的散熱裝置,制冷效果好,便于自動化控制。
本實用新型的技術解決方案是:該散熱裝置包括散熱板和電子制冷模塊,在配電箱的箱體的后壁開通風孔,在箱體的后壁固接散熱板接觸通風孔,安裝于箱體內的大功率電器元件固接在散熱板上,位于箱體內的電子制冷模塊安裝在散熱板上。
本實用新型的室外配電箱的散熱裝置中,電子制冷模塊由基板、導流條、N型半導體元件、P型半導體元件、電源組成,在兩塊基板之間分別通過導流條串聯N型半導體元件和P型半導體元件,其中一導流條上串聯電源。
電子制冷模塊(TE)也叫熱電制冷片,是一種熱泵,電子制冷模塊的工作采用直流電流,它既可制冷又可加熱,通過改變直流電流的極性來決定在制冷模塊上實現制冷或加熱。當一塊N型半導體元件和一塊P型半導體元件聯結成電偶對時,接通直流電流,電流由N型半導體元件流向P型半導體元件吸收熱量成為冷端,由P型半導體元件流向N型半導體元件釋放熱量成為熱端,吸熱和放熱的大小通過電流的大小以及N、P半導體元件對數來決定。
本實用新型具有以下優點:1、散熱板既能保證配電箱的密封,又能進行有效散熱,保障配電箱在室外多變的自然條件下正常運行;2、電子制冷模塊結構小巧,拆裝容易,成本低,效果好;3、不需要任何制冷劑,沒有污染源;4、固體片件,工作時沒有震動噪音壽命長;5、電子制冷模塊既能制冷又能加熱,可以代替分立的加熱系統和制冷系統;6、電子制冷模塊是電流換能型片件,通過輸入電流的控制,可實現高精度的溫度控制,再加上溫度檢測和控制手段,很容易實現遙控、程控、計算機控制,便于形成自動控制系統;7、電子制冷模塊熱慣性非常小,制冷制熱時間很快,在熱端散熱良好冷端空載的情況下,通電不到一分鐘,制冷片就能達到最大溫差;8、電子制冷模塊的溫差范圍,從正溫90℃到負溫130℃都可以實現。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖。
圖2為圖1的單片電子制冷模塊結構示意圖。
圖中:1、2基板,3、4導流條,5N型半導體元件,6P型半導體元件,7電源,8箱體,9通風孔,10散熱板,11電子制冷模塊
具體實施方式
如圖1所示,該散熱裝置包括散熱板10和電子制冷模塊11,在配電箱的箱體8的后壁開有通風孔9,在箱體的后壁固接散熱板10接觸通風孔9,安裝于箱體內的大功率電器元件固接在散熱板10上,位于箱體內的電子制冷模塊11安裝在散熱板10上。
如圖2所示,本實用新型的室外配電箱的散熱裝置中,電子制冷模塊11由基板1、2、導流條3、4、N型半導體元件5、P型半導體元件6、電源7組成,在兩塊基板1、2之間通過導流條3、4串聯N型半導體元件5和P型半導體元件6,其中一導流條4上串聯電源7。
電子制冷模塊(TE)也叫熱電制冷片,是一種熱泵,電子制冷模塊的工作采用直流電流,它既可制冷又可加熱,通過改變直流電流的極性來決定在制冷模塊上實現制冷或加熱。當一塊N型半導體元件和一塊P型半導體元件聯結成電偶對時,接通直流電流,電流由N型半導體元件流向P型半導體元件吸收熱量成為冷端,由P型半導體元件流向N型半導體元件釋放熱量成為熱端,吸熱和放熱的大小通過電流的大小以及N、P半導體元件對數來決定。
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