[實用新型]LCD控制板信號傳輸連接器印錫鋼板無效
| 申請號: | 200820160050.6 | 申請日: | 2008-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN201262985Y | 公開(公告)日: | 2009-06-24 |
| 發明(設計)人: | 周鵬 | 申請(專利權)人: | 昶虹電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01R4/02 | 分類號: | H01R4/02 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 孫仿衛 |
| 地址: | 215011江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | lcd 控制板 信號 傳輸 連接器 鋼板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LCD控制板信號傳輸連接器印錫鋼板,應用在信號輸入/輸出連接器元件的焊接過程中,為一種焊接的輔助器件。
背景技術
現在SMT制程中信號輸入/輸出連接器(connector)元件虛焊問題長期困擾各制造廠商。Connector元件虛焊后人工加錫維修處理不僅增加了人力成本同時降低了生產效力,且目前檢出率較低,不合格的產品流至客戶端嚴重影響信譽度、降低市場競爭力。為降低connector元件虛焊造成的不良影響,現階段SMT采用在印刷前在鋼板上粘貼膠帶、增加局部錫膏印刷厚度的措施。但錫膏印刷厚度不易管控且會造成其它制程不良。
經過長期觀察分析,本領域研發人員得出結論:導致這種不良現象發生的主要原因為SMT制程中,connector元件在回流焊過程中受熱易變形,引腳對錫量要求較高,由于鋼板在connector元件部位錫膏印刷量不能滿足焊接要求所致。現階段改善方法是在印刷前在鋼板的connector元件部位下面粘貼膠帶,增加局部錫膏印刷厚度、降低不良率,但不能完全解決問題且容易造成其他風險。找到問題存在于印刷環節,現針對印錫鋼板做修改,依據控制模塊排板內容在信號輸入/出連結器組件對應網板位置局部蝕刻加厚處理。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提出一種新的LCD控制板信號傳輸連接器印錫鋼板的結構,以解決connector元件焊接過程中的焊腳空焊問題。
本實用新型所采用的技術方案是:一種LCD控制板信號傳輸連接器印錫鋼板,包括鋼板本體及開設在所述的鋼板本體上的多個通孔,所述的鋼板本體包括至少兩塊厚度不相同的單體。
所述的鋼板本體包括兩塊厚度不相同的單體,其中connector元件開孔所在單體的厚度較厚、為0.20mm;其他元件開孔所在單體的厚度較薄、為0.15mm。
由于上述技術方案的采用,大大提高了connector元件的焊接合格率,節約了大量用于返修和重新檢查的成本、提高了產品的品質可靠度、減少了對焊錫絲等金屬資源的損耗。
附圖說明
圖1是本實用新型印錫鋼板的結構主視圖;
圖2是沿圖1的A-A方向的剖視圖;
其中,1、鋼板本體,2、通孔。
具體實施方式
下面結合附圖和具體的實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明:
參見圖1、圖2,一種LCD控制板信號傳輸連接器印錫鋼板,包括鋼板本體1及開設在所述的鋼板本體1上的多個通孔2,所述的鋼板本體1包括兩塊厚度不相同的單體——單體1a、單體1b,單體1a的厚度為0.20mm,單體1b的厚度為0.15mm。將圖1與圖2對應來看,圖2中較厚(厚度為0.2mm)的單體1a對應于圖1中容易空焊的connector元件,圖2中較薄(厚度為0.15mm)的單體1b對應于圖1中不容易空焊的其他元件。單體1a的厚度較厚,此處的通孔2中能夠容納的焊錫較多,則能夠使得connector元件的引腳被牢固的焊接在母板上。厚度多出0.05mm的錫膏給因受熱引起變形的connector元件引腳留有足夠的錫量。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昶虹電子(蘇州)有限公司,未經昶虹電子(蘇州)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820160050.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





