[實用新型]多孔保溫燒結磚無效
| 申請號： | 200820158642.4 | 申請日： | 2008-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN201265208Y | 公開（公告）日： | 2009-07-01 |
| 發明（設計）人： | 翁履謙;秦裕淞 | 申請（專利權）人： | 翁履謙 |
| 主分類號： | E04C1/00 | 分類號： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 長沙永星專利商標事務所 | 代理人： | 周 詠;米中業 |
| 地址： | 201100上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多孔 保溫 燒結 | ||
【權利要求書】：
1、一種多孔燒結磚，包括磚體(1)和該磚體上設置的隔熱孔(2)，其特征在于所述隔熱孔至少有八排，相鄰兩排隔熱孔之間相互交錯，并且相鄰兩排隔熱孔在兩端部也是錯位的，所述磚體的四側面是實心連續的。
2、根據權利要求1所述的多孔燒結磚，其特征在于所述磚體的前后粉刷面(3)呈齒狀，左右面(4)帶有與相鄰的磚相嵌的公母扣齒。
3、根據權利要求1或2所述的多孔燒結磚，其特征在于所述隔熱孔(2)中至少有一個作為手孔而大于其它的孔，所述其它的孔最大寬度為12mm。
4、根據權利要求1或2所述的多孔燒結磚，其特征在于所述隔熱孔(2)為矩形的通孔或盲孔或者為腰形的通孔或盲孔。
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