[實用新型]晶圓研磨定位環有效
| 申請號： | 200820158340.7 | 申請日： | 2008-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN201361816Y | 公開（公告）日： | 2009-12-16 |
| 發明（設計）人： | 張偉光;夏志平 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | B24B29/02 | 分類號： | B24B29/02;B24B37/04;H01L21/683;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人： | 屈 蘅;李時云 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 定位 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓研磨定位環，其特征在于，包括：
溝槽，開設于所述晶圓研磨定位環上，其中所述溝槽的截面呈一拱形。
2.根據權利要求1所述的晶圓研磨定位環，其特征在于，所述溝槽是由內向外呈順時針方向傾斜。
3.根據權利要求1所述的晶圓研磨定位環，其特征在于，所述溝槽為12個。
4.根據權利要求1所述的晶圓研磨定位環，其特征在于，所述晶圓研磨定位環的材料是聚亞苯基硫醚、聚醚醚酮或半晶狀熱塑聚合物。
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