[實(shí)用新型]一種具有新型封裝結(jié)構(gòu)的傳感器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820158308.9
• 申請(qǐng)日: 2008-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN201364170Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱新愛;楊培云
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海徠木電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01D11/26
• 分類號(hào): G01D11/26
• 代理公司: 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 趙志遠(yuǎn)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及傳感器，尤其涉及一種具有新型封裝結(jié)構(gòu)的傳感器。

背景技術(shù)

目前，許多傳感器或電子產(chǎn)品存在封裝時(shí)內(nèi)部產(chǎn)生殘?jiān)膯栴}，導(dǎo)致產(chǎn)品在使用過程中動(dòng)作不暢，性能不穩(wěn)定。因此在封裝的結(jié)構(gòu)上必須設(shè)有阻止殘?jiān)騼?nèi)擴(kuò)散的結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在封裝方式基本上采用超聲波焊接或涂膠粘接。超聲波焊接的方式會(huì)不可避免地產(chǎn)生塑膠的熔接焊渣，并且在封裝內(nèi)部也會(huì)有大量的塑膠焊渣、毛刺，對(duì)經(jīng)常處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)及振動(dòng)環(huán)境的電子油門傳感器來說，會(huì)極大地影響其工作性能和使用壽命。對(duì)于一些封裝結(jié)構(gòu)不合理的產(chǎn)品，涂膠粘接的方式容易使膠水流向傳感器內(nèi)部的電子元件涂層表面，會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種結(jié)實(shí)可靠的具有新型封裝結(jié)構(gòu)的傳感器。

本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種具有新型封裝結(jié)構(gòu)的傳感器，該傳感器包括蓋子和殼體，其特征在于，所述的蓋子底部周邊設(shè)有環(huán)狀凸筋，所述的殼體頂部周邊設(shè)有環(huán)狀“U”形槽，所述的蓋子的環(huán)狀凸筋與殼體的環(huán)狀“U”形槽扣合連接。

所述的蓋子的環(huán)狀凸筋與殼體的環(huán)狀“U”形槽之間設(shè)有粘接膠水。

所述的殼體的環(huán)狀“U”形槽內(nèi)圈高于外圈。

所述的環(huán)狀凸筋外側(cè)設(shè)有至少一個(gè)定位凸臺(tái)。

所述的定位凸臺(tái)設(shè)有七個(gè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)包括：

(1)封裝方便：封裝時(shí)直接在殼體“U”形槽內(nèi)注入膠水，再將蓋子扣合即完成裝配；

(2)降低設(shè)備投入：若采用超聲波焊接方式，就需要投入大量成本購買超聲波焊接機(jī)，并且還要制作相應(yīng)的專用焊接治具，也無法避免焊接時(shí)產(chǎn)生的塑膠殘?jiān)鼘?duì)傳感器性能的影響，本新結(jié)構(gòu)只需要使用普通的手動(dòng)壓機(jī)和膠水即可滿足封裝要求；

(3)使用安全可靠：本新結(jié)構(gòu)充分考慮了在封裝時(shí)的安全性，殼體的“U”形槽避免了膠水流向電子元件涂層表面，蓋子凸筋外側(cè)的小凸臺(tái)保證了蓋子與殼體在封裝后處于同心狀態(tài)，同時(shí)也提高了膠水的粘接效果；

(4)密封性能好：蓋子的環(huán)狀凸筋與殼體的環(huán)狀“U”形槽扣合在一起，加上膠水的粘接，就非常有效地阻擋了外界異物(如灰塵、水、油等)的侵入，保證了內(nèi)部電子元件能處于密封環(huán)境下工作。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一種具有新型封裝結(jié)構(gòu)的傳感器的示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一種具有新型封裝結(jié)構(gòu)的傳感器的定位凸臺(tái)的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型一種具有新型封裝結(jié)構(gòu)的傳感器的蓋子的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

如圖1～圖3所示，一種具有新型封裝結(jié)構(gòu)的傳感器，該結(jié)構(gòu)由蓋子1的環(huán)狀凸筋1A與殼體2的環(huán)狀“U”形槽2A扣合而成。

上述環(huán)狀凸筋1A與環(huán)狀“U”形槽2A，兩者間存在足夠的雙向裝配間隙，便于粘接膠水的流動(dòng)與填充，避免膠水流到傳感器內(nèi)部的電子元件涂層上。

上述環(huán)狀凸筋1A外側(cè)分布的7個(gè)定位凸臺(tái)1B，可以保證在裝配時(shí)蓋子1與殼體2位置同心。同時(shí)也保證了蓋子1的環(huán)狀凸筋1A與殼體2的環(huán)狀“U”形槽2A裝配間隙處于一致，更有利于膠水的粘接位置均勻，提高粘接效果。

本新型封裝結(jié)構(gòu)利用“U”形槽2A便于灌膠，“U”形槽2A的側(cè)臂還可以阻擋膠水流向傳感器內(nèi)腔。蓋子1凸筋外側(cè)增設(shè)的7個(gè)凸臺(tái)1B，便于裝配時(shí)蓋子1與殼體2的中心定位，以及為膠水預(yù)留均勻的空間，使粘接面更大更均勻，粘接效果更好。