[實用新型]電路正溫度系數特性自恢復保護裝置有效
| 申請號: | 200820157139.7 | 申請日: | 2008-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN201387777Y | 公開(公告)日: | 2010-01-20 |
| 發明(設計)人: | 史宇正;黃金華;王鵬興 | 申請(專利權)人: | 上海科特高分子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/02 | 分類號: | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人: | 王 潔 |
| 地址: | 201108上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路 溫度 系數 特性 恢復 保護裝置 | ||
1、一種電路正溫度系數特性自恢復保護裝置,包括外部殼體和設置于該外部殼體內的二個電極,該二個電極均部分穿出該外部殼體,其特征在于,所述的外部殼體中還設置有正溫度系數特性熱敏電阻功能模塊,所述的正溫度系數特性熱敏電阻功能模塊與所述的二個電極均電連接。
2、根據權利要求1所述的電路正溫度系數特性自恢復保護裝置,其特征在于,所述的正溫度系數特性熱敏電阻功能模塊包括正溫度系數特性熱敏電阻、第一電阻(R1)、第一發光體和第二發光體,所述的第一發光體和第二發光體并聯,并與所述的第一電阻(R1)串聯后并聯跨接于該正溫度系數特性熱敏電阻兩端,所述的正溫度系數特性熱敏電阻與所述的二個電極均電連接。
3、根據權利要求2所述的電路正溫度系數特性自恢復保護裝置,其特征在于,所述的正溫度系數特性熱敏電阻功能模塊中還包括殼頂蓋,該殼頂蓋活動卡設于所述的外部殼體上,且該殼頂蓋兩端分別具有第一凹孔和第二凹孔,所述的第一電阻(R1)卡設于第一凹孔中,所述的第一發光體和第二發光體均卡設于第二凹孔中,所述的正溫度系數特性熱敏電阻嵌設于該殼頂蓋的底部定位框中。
4、根據權利要求3所述的電路正溫度系數特性自恢復保護裝置,其特征在于,所述的殼頂蓋的第一凹孔與第二凹孔之間設置有第一銅彈片,該殼頂蓋的底部設置有第二銅彈片和第三銅彈片,所述的第一銅彈片的兩末端分別延伸進入第一凹孔和第二凹孔并分別抵靠于該第一凹孔和第二凹孔的內側壁,所述的第二銅彈片的末端延伸進入第一凹孔并分別抵靠于該第一凹孔的外側壁,所述的第三銅彈片的末端延伸進入第二凹孔并分別抵靠于該第二凹孔的外側壁,所述的第一電阻(R1)彈性卡設于第一凹孔中的第一銅彈片末端與第二銅彈片末端之間,所述的第一發光體和第二發光體均彈性卡設于第二凹孔中的第一銅彈片末端與第三銅彈片末端之間,該第一電阻(R1)通過該第二銅彈片與所述的正溫度系數特性熱敏電阻相導通連接,且該第一發光體和第二發光體均通過該第三銅彈片與所述的正溫度系數特性熱敏電阻相導通連接。
5、根據權利要求3所述的電路正溫度系數特性自恢復保護裝置,其特征在于,所述的殼頂蓋通過倒扣式卡鉤結構活動卡設于外部殼體上。
6、根據權利要求2至5中任一項所述的電路正溫度系數特性自恢復保護裝置,其特征在于,所述的正溫度系數特性熱敏電阻包括正溫度系數高分子聚合物層和壓合設置于該正溫度系數高分子聚合物層正反兩面的電極銅箔層,所述的各個電極銅箔層上均焊接貼合有銅電極板。
7、根據權利要求2至5中任一項所述的電路正溫度系數特性自恢復保護裝置,其特征在于,所述的二個電極均為插片式銅電極,所述的正溫度系數特性熱敏電阻彈性夾持于該二個插片式銅電極之間。
8、根據權利要求2至5中任一項所述的電路正溫度系數特性自恢復保護裝置,其特征在于,所述的第一電阻(R1)為表面貼裝式電阻。
9、根據權利要求2至5中任一項所述的電路正溫度系數特性自恢復保護裝置,其特征在于,所述的第一發光體為具有正負極的表面貼裝式第一發光二極管(LED1),第二發光體為具有正負極的表面貼裝式第二發光二極管(LED2),所述的第一發光二極管(LED1)和第二發光二極管(LED2)按電極相反方向并聯。
10、根據權利要求2至5中任一項所述的電路正溫度系數特性自恢復保護裝置,其特征在于,所述的第一發光體和第二發光體均為無正負極貼片式發光體。
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